黄仁勋回击：愚蠢至极，毫无道理！

来源：市场资讯

（来源：半导体前沿）

英伟达首席执行官黄仁勋应邀在斯坦福大学CS 153前沿系统课程上发表演讲，探讨了当今人工智能系统所依赖的硬件。在YouTube视频讲座中，他谈到了自己对允许中国等国家获取英伟达芯片的立场。众所周知，黄仁勋反对对人工智能芯片实施出口管制，他认为这种做法是失败的，并且完全适得其反。

其他行业领袖则持不同立场。Anthropic公司总裁达里奥·阿莫迪将向某些国家出售先进人工智能芯片比作向朝鲜出售核武器。Jsensen对这种比较并不认同，称其毫无道理。

“我从根本上反对，而且在当下这种情况下完全不恰当地将英伟达GPU比作原子弹。有十亿人使用英伟达GPU；我向你们所有人推荐英伟达GPU，我向我的家人、孩子、我爱的人推荐英伟达GPU——但我不会向任何人推荐原子弹，”英伟达CEO说道。“所以这种类比很愚蠢。如果你从这种想法出发，你就无法完成思考——如果你一开始就相信这一点，你就无法完成后续的思考。”

黄仁勋坚信世界应该使用美国的技术栈，如果美国阻止其他国家获取这些技术，将会损害美国的自身优势。英伟达拥有全球优势，它是规模最大、最受欢迎的人工智能芯片制造商，其技术（例如CUDA架构）推动着全球大多数人工智能开发者的发展。如果这项技术能够广泛地向所有人开放，那么世界上大多数人工智能——无论是在美国开发还是在中国制造——都将运行在美国的硬件上。

然而，批评人士指出，这可能会使中国能够利用英伟达芯片开发和训练先进人工智能。黄仁勋表示，中国在敏感领域将避免使用美国的人工智能技术，就像五角大楼不使用中国系统一样。该公司还否认曾向DeepSeek提供技术援助以提高其模型训练效率。

与核导弹和原子弹不同，人工智能GPU并非专为特定任务而设计的纯粹军事系统。人工智能是一种强大的工具，在科学、研究、商业以及众多其他行业都有应用。然而，其灵活性也使其成为一种军民两用技术，这意味着它既可用于民用领域，也可用于军事领域。正是后者令美国决策者担忧，因为同样的硬件和人工智能模型可能被武装部队用于作战用途，例如情报和威胁分析、自主系统、模拟等等。这可能会削弱美国的技术和军事优势，并使其对手获得战略优势。

双方的观点都有其合理之处——美国作为全球人工智能技术的主要提供方，拥有显著优势，保持这一优势合情合理。然而，美国也不希望其竞争对手获得可能加速自身能力提升、缩小其在国防技术领域领先优势的先进技术。遗憾的是，我们只能在数年甚至数十年后才能判断哪种方法更为有效。

来源:tomshardware

—论坛信息—

名称：2026CMP与先进封装材料论坛

时间：2026年7月29-30日

地点：苏州

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。

亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。

与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。

首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。

—会议主题—

1.AI算力驱动下的CMP与先进封装材料供需趋势