文 |议史纪

编辑 |议史纪

美国还没制裁成功，自己先把自己绕晕了。

一边在国会里拍着桌子喊要卡死中国高端算力，一边商务部官网上，把刚端出来不久的AI芯片出口新规草案又悄悄撤回。

这份被撤回的草案，让美国这几年制裁成了笑话。

美国对自己下不去这个狠手

过去几年，美国已经把“杀手锏”轮番用了一遍。

从2022年下半年开始，商务部下属的工业与安全局不停推出新规，把先进制程设备、高端EDA软件、关键材料乃至高带宽内存，都拉进管控清单。

极紫外光刻机出不去，高端HBM拿不到，再叠加实体清单、投资限制，这一套打下来，理论上中国高端芯片应该是“越打越虚”。

现实是，到了2026年，华盛顿内部反而更焦躁了。

因为他们发现，中国半导体产业并没有停在原地，靠着22到40纳米的成熟工艺，加上封装技术一路往上拱，产能爬坡速度超出了美国当初的模型推演。

高端GPU是一条路，但不是唯一一条路。通用算力被卡住，国内厂商就转向定制化AI芯片、异构算力和芯粒技术，把成熟工艺挖到极限。

此前，美国政府网站上发生了一件很小，但意义相当厉害的事：一份原本准备用来进一步收紧英伟达、AMD AI芯片对华出口的法规草案，安安静静地被撤了。

没有高调发布会，没有长篇通告。

这份草案要干什么？简单说，就是在原有限制基础上，把面向中国的数据中心和AI算力需求，再捆一层绳子，尤其针对大模型训练需要的大算力芯片，让企业不能随便卖，最好是卖一颗都要报备。

美国本土的半导体公司已经嚷了很久。中国是它们最重要的增量市场之一，每多一道限制，就少一块订单。

过去几年政策下来，在华营收缩水、利润下滑，是写进财报的真实数字。利润变薄，研发预算自然跟着掉，下一代产品怎么砸钱？

供应链企业也在抱怨手续越来越复杂。各种限制条款越写越厚，各种豁免申请越来越绕，合规成本攀高，项目周期拉长，大家都卡在文件堆里。

美国说要“精准打击”中国的高端算力，但现实是，先被打乱节奏的，是自己的供应链伙伴。

美国内部对“封得多严才能有效”根本没有形成共识。安全部门希望收得更紧更死，产业部门担心把公司逼到墙角，财政部门和地方政府在意税收和就业，国会议员还要考虑选区的声音。

节奏乱的，不是中国，是美国自己。

这份被撤回的草案，其实相当于一次现场翻车。它说明，哪怕华盛顿在舆论上继续高调谈“科技围堵”，在落到具体文件时，也开始犹豫：再往前一步，是不是先把自家企业拖进泥潭？

在这种拉扯下，美国对华AI芯片的管制就呈现出一个怪现象。政策上想封死，现实又不敢真封到底。

这种矛盾，就是对外界的一种信号——靠几纸禁令就想按死中国AI芯片，难度已经远远超出最初想象。

真金火炼淬出来的中国AI芯片路

过去很长一段时间，中国云服务商建数据中心，高性能算力基本清一色地堆海外GPU。

那时候英伟达的卡是什么地位？只要能拿货，宁可多花钱，也要优先上。

原因很简单：生态成熟，软件工具链完善，开发团队熟悉，用起来省心。

但是从2022年之后，这种“默认选项”被现实打破。

看到美国动不动就更新实体清单，随时可能断供，高端卡的到货时间不稳定，价格剧烈波动，企业心里都明白，不能再把命门交在别人手里。

于是，算力底座的路线开始聚焦在国产方案上。

在最先进制程芯片上硬碰硬，目前国内的短板确实存在。极紫外光刻机上不来，3纳米、2纳米这些节点一时半会追不上已是共识。

如果继续把主攻方向放在和国外通用GPU拼极限制程，不仅周期长，风险还大。

可半导体产业本身并不只靠极少数几个先进节点活着。22纳米到40纳米这段成熟工艺，是全球大量工业控制、通信、汽车电子、IoT芯片的主力区间，产能大、需求稳、技术相对可控。

中国企业这几年就在这里持续加码，目的很直接：把成熟制程的体量做厚，把稳定性、良率、成本打磨到全球有竞争力。

有了这块基础，再往上叠封装技术，就能把原本属于“最先进制程”的一部分价值，通过系统方案拉回来。

终于，中方搭载全新架构的昇腾950PR推向市场，更重要的是，它直接用上了自研的高带宽存储技术。

要知道，高带宽存储过去一直是韩国、美国厂商牢牢掌握的高地，高端HBM供货一紧，就能掐住AI算力的脖子。

更关键的是，这不是单点突破。

后续计划在2026年四季度登场的昇腾950DT，从底层架构到前端设计，再到后端封装，目标都是“全链路自己掌控”。

这意味着什么？意味着美国当初那套“只要断供关键环节，中国AI训练就会直接瘫痪”的推演，已经不符合现实了。

再看整个国产AI芯片阵营，寒武纪、摩尔线程等企业拿到国家大基金和资本市场的持续投入，在数据中心推NPU，在图形和通用GPU上迭代产品，同时布局RISC‑V这种开源指令集。

路线越来越清晰：不再死盯着某一款国外GPU，再怎么仿也仿不完，而是用架构创新和软硬件协同优化，去适配自己的工业互联网、自动驾驶、智慧城市等本土场景。

国内有足够多的落地空间——工厂要上智能制造，物流要自动调度，城市要做智能交通管理，这些都是天然的算力消耗大户，也是检验国产芯片好不好的试验场。

当云服务商把自建数据中心的硬件选型往国产倾斜，算力池里跑的主要是本土芯片，本土系统，配套软件和开发工具就会随之生长。

应用跑得越多，反馈越多，芯片迭代就越快。

这就是为什么不少业内人士提到，现在国产方案在某些垂直领域的可用性，已经不输甚至开始超出早期进口方案。

美国制裁正在把自己推向尴尬位置

美国的管制给中国半导体带来了痛苦期，这是实话。

说到底，美国这几年的制裁，除了刺激中国产业加速自立，在自己这边也越来越像一道算不明白的经济题。

对华出口受限后，美国半导体公司在中国的订单大幅缩水，这不只是失去一块市场那么简单。半导体是高度依赖规模效应的行业，固定投入巨大，需要大量出货来摊薄成本。

少了中国这个需求池，很多新线投不投，研发项目上不上，都要重新掂量。

美国政府想维持技术领先，可前端把市场堵上了，后端要创新的钱从哪来？这就是“杀敌八百、自损一千”的现实。

美国原本打算通过规则设计，让盟友站在一起，对中国形成高压围堵。但具体执行时，各国企业面对的是真金白银和既有合作关系。

设备和材料企业习惯了多年的跨国协作，说断就断，不仅客户不答应，股东也会有意见。

于是你能看到的是，限制清单上去得很快，豁免申请的队伍也排得很长，大家各自琢磨怎么在“不违反规定”的前提下，尽量少损失一点订单。

从全球市场角度看，2026年前后，全球半导体规模逼近万亿美元，中国在22到40纳米的主流成熟节点上产能稳固，预计到2028年，主流产能份额要突破42%。

这个数字背后，是无数中低端但刚需的芯片在中国生产，是一整套可以自洽运转的制造体系。在这样的基础上，中国再往AI芯片、AI服务器上堆资源，就有了天然的成本优势和供应链韧性。

与此同时，中东、东南亚这些新兴市场对AI服务器的需求在涨。他们既要算力，又不愿意完全绑在美国技术体系上，尤其是看到美国说封就封的操作后，对多元供应商的接受度明显更高。

对这些地区来说，能稳定供货、价格合适、性能够用，其实比芯片是哪家指令集更重要。

于是，搭载中国自主计算架构的AI服务器开始一批批出海，相关软件生态也被更多本地开发者熟悉。

长期看，这种对抗模式对任何一方都不是什么好事。

美国消耗了自己的产业信用，把供应链的确定性变成了筹码；中国付出了时间和成本的代价，用很硬的方式补课。但如果一定要比哪边更“亏”，那就得看谁更依赖全球市场，谁更需要通过出售高端技术维持自己的研发节奏。

从这点出发，美国内部的焦虑并不是虚构出来的，而是扎在公司财报和行业投资上的真问题。

美国商务部很清楚，再一味往死里封，不仅锁不住中国的AI芯片，还会把本国企业推入更被动的位置。

在这种两难里，中国AI芯片则是踩着自己的节奏往前走。

美国商务部当然可以再出台更多限制条款，可以再去做更细的芯片型号区分，可以继续在参数、带宽、接口上做文章，但越来越多的事实在说明，想靠这种方式彻底堵住中国AI芯片的量产之路，已经不现实了。

参考资料：“暴露内部分歧”，外媒：美国商务部撤回一项有关人工智能芯片出口拟议规则

2026-03-15 14:07·环球网

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