AMD服务器CPU路线图曝光 台积电A14将于2028全面量产

今天，海外知名爆料媒体 Moore's Law Is Dead（MLID）泄露了一张AMD EPYC霄龙服务器 CPU 2025-2029 年官方级产品路线图，内容涉及了很多未来AMD服务器产品路线图以及半导体工艺技术的预期节点。

泄露图

横轴是2025-2029 年分季度，两代 SP7 平台旗舰 CPU：

1. Venice-SP7（Weisshorn 代号）| Zen6 架构
2. 时间：2025 年，8 月 24 日完成 A0 工程流片
3. 规格：Zen6 核心、DDR5/MR-DIMM 内存、xGMI4 总线、PCIe 6.0、CXL3.1 协议
4. 核心规模：256 核 / 512 线程
5. 底层代号：Badri IOD（IO 输入输出芯粒）+ Monarch CCD（计算核心芯粒）
6. 工艺：台积电 N2 2nm
7. Florence-SP7（Rosenhorn 代号）| Zen7 架构
8. 时间：2026 年 10 月 26 日完成 A0 工程流片，2028 年正式上市商用
9. 规格：Zen7 核心、DDR5/MR-DIMM 内存、xGMI4-80G 总线、PCIe 6.0、CXL3.2 协议
10. 功耗：满载 600W
11. 底层代号：Dwarka IOD + Steamboat/Silverton CCD 计算芯粒
12. 工艺：台积电 A14 1.4nm 先进工艺

按照这个CPU路线图的信息，台积电 A14（1.4nm GAA 先进工艺）将按照计划于2028 年大规模量产商用，路线图明确标注：Zen7 Florence 处理器2028 年推向市场，正是 AMD 首款全面采用台积电 A14 工艺的服务器旗舰 CPU。根据同期爆料确认：Zen7 Florence 单核 36 核、8 芯粒堆叠，整机最高288 核，2028 年中量产、年底正式发售

这张图还透露了AMD平台 & 技术迭代关键信息

1. SP7 平台长期复用：AMD 连续 Zen6、Zen7 两代服务器 CPU 共用 SP7 插槽平台，延长主板生命周期
2. 接口升级：2029 年平台升级PCIe 7.0，进入下一代高速互连时代
3. 内存生态：全程支持 DDR5、MR-DIMM 高带宽内存，适配 AI 算力、超算场景
4. 封装架构：AMD 一直沿用IOD+CCD 分离芯粒架构，IO 与计算芯片分开迭代，灵活适配新工艺