6G什么时候普及?张平院士:2030年迎大规模商用,开启万物智联新时代

7月22日,2026天府科学家创新发展大会暨成都科产融合对接活动在成都举行,汇聚众多院士专家、高校科研团队、企业和投资机构,共同探讨前沿技术突破与科创成果落地转化之路。活动现场,中国工程院院士、北京邮电大学教授张平接受封面新闻专访。他解读了我国6G的发展优势、投用规划、技术赋能场景。(封面新闻记者 陈光旭 杨旭斌 实习生 冯婧雯)

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更新时间:2026-07-25

标签:科技   院士   万物   张平   封面   新闻记者   成都   天府   实习生   中国   大学教授   专访   科学家

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