“Fabship”制造舱随星链升空：10分钟亚轨道飞行验证晶圆抗性

两个半导体制造测试平台将搭乘 SpaceX 猎鹰 9 号火箭的第一级进行亚轨道飞行，该火箭计划于周日日出后不久从卡纳维拉尔角发射另一批星链卫星。

内 容

星链10-50任务目前计划于美国东部时间上午6:46（协调世界时10:46）从40号航天发射场发射升空。美国太空军气象学家预测，发射当天天气适宜的概率为85%。

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除了将 SpaceX 的互联网服务 29 颗卫星送入太空外，猎鹰 9 号一级助推器还将携带位于华盛顿特区的初创公司 Besxar Space Industries 的两个制造舱，进行 8 分 19 秒的太空往返之旅。

2025 年 10 月，该公司透露已预订 12 次猎鹰 9 号火箭飞行，以测试其称之为“Fabships”的太空半导体基板制造工厂。

Besxar 在宣布其计划时表示，它将利用太空真空来生产超纯衬底和半导体前驱体材料，这些半导体是电子设备必不可少的。

参 考 图

“我们正在接近地球上可建造的极限。人工智能数据中心正面临电力和冷却方面的极限，硅的物理性能已接近极限，而制造工厂也无法达到下一代材料所需的真空度和良率，”Besxar 创始人兼首席执行官 Ashley Pilipiszyn 去年在一份声明中表示。

SpaceX 的主力助推器在释放第二级火箭（将火箭的有效载荷送入轨道）后，飞越 100 公里高的卡门线（被认为是太空的边界）。

级间分离后，第一级助推器继续向上滑行。在星链任务中，第一级助推器通常会到达约115公里的高度，然后受到地球引力的作用返回地球，最终降落在海洋中的无人船上。

Besxar公司表示，这些短时亚轨道飞行及其快速的周转时间非常适合对其制造工艺进行微调。这些被称为“快船级”的测试平台飞船，大小与微波炉相仿。

“通过规律的发射和再入任务，我们现在可以比以往任何时候都更快地迭代——将太空转变为美国半导体供应链的关键延伸，”皮利皮辛说道，他曾在 OpenAI 的早期阶段工作过。

在接受 CNBC 播客“Manifest Space”采访时，Pilipiszyn 表示，早期的 Clipper 级 Fabship 将携带各种在地面制造的半导体晶圆，以检验它们能否经受住火箭发射和再入大气层的考验。

“你可以把这想象成终极版的鸡蛋坠落挑战，”她说。“我们不仅要确保能把晶圆送入太空，完成制造，还要确保能成功地把晶圆带回地球，而没有任何裂纹或类似的损坏。”

Besxar 获得了图形和人工智能芯片制造商英伟达 (Nvidia) 的创业公司孵化计划 (Inception Program) 的支持，SpaceX 也被列为其投资者之一。

该公司最初计划在 2025 年底之前开始在猎鹰 9 号火箭上进行 Fabship 测试。

周日的猎鹰9号发射将是SpaceX公司今年的第62次星链卫星交付任务，该公司将继续扩展其太空互联网服务。火箭第二级预计将在发射后1小时3分31秒部署29颗v2迷你星链卫星。

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