【投融资动态】韶光铬版C+轮融资,投资方为金浦投资、汇石资本等

证券之星消息,根据天眼查APP于4月29日公布的信息整理,长沙韶光芯材科技有限公司C+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括金浦投资,汇石资本,熙诚金睿,前海母基金,元禾控股,华安嘉业,深高新投,尚颀资本,恒坤股份,盛盎投资。

长沙韶光铬版有限公司由长沙韶光微电子总公司从德国全套引进设备及工艺技术、为中国集成电路芯片制造配套的重大科技项目,是我国专为中国集成电路芯片制造配套的光掩模基板制造企业。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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更新时间:2026-05-11

标签:财经   融资   资本   动态   韶光   长沙   天眼   集成电路   中国   华安   芯片   科技有限公司   德国

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