冲破垄断，特种纤维布第一股，利润大增100%！

特种纤维布，正成为抢手货！

近期，一种隐藏在产业链上游的关键材料——特种纤维布，正迎来需求大爆发。

数据显示，2025年，全球人造特种纤维布市场销售额规模达到67.53亿美元；预计2032年，这一规模将达到148.17亿美元，年均复合增长率为11.88%。

与此同时，特种纤维布的价格也在悄然上涨，部分高端型号涨幅已超过20%。

不禁好奇，这背后到底发生了什么？

随着AI算力需求的持续攀升以及AI服务器的迭代升级，市场对PCB和芯片封装基板的规格、性能都提出了更高的要求。

而特种纤维布凭借介电常数低、介电损耗少、热膨胀系数低等优点，成为高端PCB和芯片封装基板不可替代的核心材料。

由于特种纤维布生产难度大、技术壁垒多、量产厂商少，导致产品供不应求，价格自然水涨船高。

面对这一轮材料红利，国内企业纷纷卯足了劲儿！

这其中，中材科技是绕不开的名字。

逻辑很简单，就以下三点！

第一，产品“大满贯”。

中材科技全资子公司泰山玻纤是一家集研发、制造、销售、服务于一体的全球领先的玻璃纤维企业，特别是在特种纤维布领域，是国内产业化的先行者。

泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。

目前，公司产品覆盖低介电一代、二代、低膨胀及超低损耗低介电纤维布全品类，且均已完成国内外头部客户的认证及批量供货，产品性能媲美国际头部厂商。

2025年，中材科技全年累计销售特种纤维布1917万米，全品类覆盖并获国内外头部客户认证及批量供货。

特种纤维布作为高毛利产品，正持续优化公司玻璃纤维及制品业务的盈利结构。

2025年，中材科技玻璃纤维及制品业务板块的综合毛利率从2024年的17.68%提升至26.5%，同比增长近9个百分点。

受益于产品结构优化与行业景气度回升，公司玻璃纤维及制品业务实现量、价、利同步改善。

2025年，中材科技玻璃纤维及制品累计销售137万吨，创下历史新高，市占率稳居全球第二。

同期，公司玻璃纤维及制品业务实现营收89.05亿元，同比增长15.03%；归母净利润10.5亿元，同比激增187%。

在玻璃纤维及制品带动下，叠加风电叶片、锂离子电池隔膜等其他主业协同发力，2025年公司实现营收301.95亿元，同比增长25.90%；净利润18.18亿元，同比大增103.82%。

第二，技术“全闭环”。

长期以来，中材科技从未吝啬研发投入。

2020-2025年，公司研发费用由9.58亿元持续增长至14.98亿元，研发费用率始终保持在5%左右的较高水平。

在此支撑下，中材科技特种纤维技术全面领先，已实现从源头配方到终端产品的全链路自主研发与制造。

目前，公司拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，全面掌握低介电超细纱及纤维布、低膨胀纤维布、超低损耗低介电纤维布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。

在低膨胀纤维布方面，公司成功打破国外垄断局面，成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商。

在超低损耗低介电纤维布方面，公司率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应。

依托持续高研发投入，中材科技围绕特种纤维等关键领域系统构建核心专利群。

截至2025年末，公司累计拥有有效专利2296件，其中发明专利1255件，实用新型1041件。

仅2025年，中材科技新增授权专利就有247件；其中，发明专利210件，占比高达85%。

第三，产能“稳放量”。

从现有产能基础来看，截至2025年末，中材科技已累计建成5条低介电、低膨胀特种纤维生产线。

同时，在2025年内，公司有3个特种纤维布项目顺利获批推进，合计规划产能达9400万米。

产能的稳步落地，离不开核心生产装备的支撑。

反映在财务数据上，2025年，中材科技新增固定资产中，机器设备占比尤为突出——全年新增机器设备达104.57亿元，占总新增固定资产的85.66%。

这一数据充分体现了公司聚焦特种纤维布产能扩张、加码核心生产能力的坚定决心，为产能稳定放量提供了强有力的硬件保障。

当前，AI用特种纤维布处于供需紧张状态，市场需求持续旺盛，而中材科技早已提前布局。

早在2025年8月29日，公司就发布公告称：

拟在山东省济宁市和泰安市分别投资18.06亿元、17.51亿元，建设年产3500万米低介电纤维布项目、2400万米超低损耗低介电纤维布项目，合计投资35.57亿元。

两大项目建设期均为18个月。按此进度推算，预计将在2027年上半年陆续建成投产。随着产能释放，届时有望缓解AI用特种纤维布的供需紧张格局。

写在最后！

特种纤维布的爆发，本质是AI算力浪潮向材料端的深刻传导。

中材科技凭借产品、技术、产能的“三位一体”布局，不仅打破了国外垄断，更成为了高端PCB和芯片封装基板上游核心材料环节不可绕开的供应商。

这既是一家企业的成长，也是中国在基础材料领域逐步建立自主能力的缩影！