截至2026年9月11日收盘，华海诚科(688535)报收于100.08元，下跌3.49%，换手率5.31%，成交量7.09万手，成交额7.0亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：9月11日主力资金净流出1069.71万元，占总成交额1.53%；游资资金净流入2694.58万元，占总成交额3.85%。
• 机构调研要点：公司正全面整合华海诚科与衡所华威研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术迭代开发，减少重复开发，提升研发效率。
• 机构调研要点：公司是极少数产品布局可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，技术领先地位获业内主流半导体厂商认可。
• 机构调研要点：公司在传统封装领域产品已实现产业化并扩大市场份额；多款先进封装产品已通过客户考核验证，获主要封装厂商技术认可。
• 机构调研要点：公司未来将加快在车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封料领域的研发投入，并强化高性能与先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。

交易信息汇总

资金流向

9月11日主力资金净流出1069.71万元，占总成交额1.53%；游资资金净流入2694.58万元，占总成交额3.85%；散户资金净流出1624.87万元，占总成交额2.32%。

机构调研要点

9月10日特定对象调研

• 公司正全面整合华海诚科与衡所华威研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术迭代开发，推动工艺提升、共性技术组件及关键材料应用的沉淀与共享，减少重复开发，提升研发效率；同步健全技术路线评估与更新机制，保障技术布局的前瞻性与领先性。
• 公司构建了覆盖历代封装技术的产品体系，可应用于芯片级塑封、芯片级粘结及板级组装等环节，贯穿一级封装、二级封装及工业组装领域；是极少数产品布局覆盖全代际封装技术的内资厂商，技术领先地位获业内领先或主流半导体厂商认可。
• 公司以开发全系列先进封装材料为己任，持续开展新产品研发、配方开发与工艺优化攻关，为我国半导体封装材料国产化提供材料保障。
• 在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，品牌知名度与市场影响力持续提升；在先进封装领域，多款产品已通过客户考核验证，技术水平获业内主要封装厂商认可；公司拥有独立自主的系统化知识产权，与主流封装厂商建立长期稳定合作关系。
• 公司未来将在巩固现有竞争优势基础上，以客户定制化需求与先进封装技术趋势为导向，加快对外资厂商产品替代；协同推进车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封料研发；持续优化产品结构与客户结构，提升高性能及先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。

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