头条号观寰言 首发呈现

观遍万事，言论天下

各位好，欢迎大家阅读阿沈的文章，你以为花几十万买块英伟达 GPU，就能搞定 AI 服务器？其实错了，能卡住这台最贵算力设备的，是一颗比米粒还小、单价不到一毛钱的陶瓷电容。

这东西叫 MLCC，全名多层陶瓷电容器，行业里给它起了个外号叫 “电子工业大米”，别看个头小，离了它真不行。

不起眼的小零件，成了算力的命门

一台 AI 服务器要用掉大约 2.8 万颗 MLCC，它的作用是什么？可以打个比方：如果 GPU 是 AI 的大脑，光模块是血管，那 MLCC 就是遍布芯片周围的稳压器。

芯片每做一次运算，电流都在剧烈波动，电压一旦跟不上，轻则算错、训练中断，重则芯片直接烧掉。

MLCC 就是 AI 算力的电力地基，地基不稳，再强的算力也跑不起来，芯片功率越大，电流变化越猛，需要贴在旁边稳压的 MLCC 就越多，容量要求也越高。

缺货潮直冲 2027！三个原因叠出暴涨需求

现在这颗不起眼的小电容，正在遭遇全球性缺货，行业普遍判断，这一轮缺货会持续到 2027 年甚至 2028 年，有可能成为被动元件历史上持续时间最长的一次。

高盛最新研报已经把 MLCC 列为 AI 服务器物料成本里，仅次于 GPU 和存储芯片的第三大成本项，这是被动元件从未有过的地位。

需求爆发，是三件事同时叠在了 MLCC 身上。

第一，AI 服务器数量暴增，英伟达平台迭代不停，云厂商资本开支猛涨，2026 年全球 AI 服务器出货量同比还要增长 28%，服务器装得越多，MLCC 用得越多。

第二，单台服务器的 MLCC 用量暴增，规格还在升级，三星电机给出的数据，一台 AI 服务器的 MLCC 用量是普通通用服务器的 10 到 15 倍。

更关键的是规格，几年前主流还在用 22 微法的产品，现在最缺的已经是 47 微法这种高容小尺寸规格，而且还在往更高容值升级，容值每往上跳一个量级，生产难度和产能消耗都大幅增加。

第三，产能乘数效应，AI 服务器用的都是高端高容 MLCC，层数更多、工艺更复杂、良率更低，一颗高端品消耗的产能是普通品的 4 到 7 倍。

中信建投算过一笔账：2025 年 AI 服务器只占全球 MLCC 棵数的 1.1%，却吃掉了 7.5% 的产能 ，这就像 HBM 挤占普通 DRAM 一样。

AI 把高毛利的高端产能吸走，留给中低端的产能自然变少，就算中低端需求没涨，也跟着缺货涨价。

扩产根本来不及！三大瓶颈卡死产能

很多人问，既然这么缺，多造一些不就行了？答案是：不可能，扩产卡了三层瓶颈。

第一层是设备，想扩产的厂商，现在被设备交货期卡住了脖子，一条新产线从建到投产，普遍要 18 到 24 个月，根本赶不上需求爆发的速度。

第二层是工艺和良率，高端 MLCC 要把陶瓷介质层做到亚微米级别，叠起几百上千层再一次性烧结成型，容值越高、尺寸越小，介质层就越薄，良率就越难控制，就算有钱建了新线，也不一定能稳定出货。

第三层是上游材料，这是最深的瓶颈，MLCC 上游有两样关键材料：陶瓷粉体（钛酸钡配方粉）和做内电极的镍粉，这两样都被日本牢牢攥在手里。

能稳定大批量生产高端水热法钛酸钡粉体的，全球只有村田自用、日本堺化学再加国内的某材料这么几家。

日本企业的粉体力径能做到 100 纳米以下，国内虽然也能做到，但跟堺化学比，最高纯度、最稳定的那部分还有明显差距，一部分仍然要靠进口。

配方怎么改性是各家的独门绝技，保密性极高，根本不外传。

全球八成的 MLCC 产能，集中在日韩台五家企业手里，日本村田一家就占三成左右，韩国三星电机两成上下，剩下的太阳幼店、TDK、鲸瓷、国具分掉大头。

全世界要用 MLCC 的公司，不管做手机、汽车还是 AI 服务器，几乎都得找这几家买。

不是短期炒作，是结构性长期缺口

有人说，这又是一轮周期炒作，历史上 MLCC 是典型的周期品，2018 年前后也出现过缺货涨价，后续产能一上来就过剩，价格战打了好几年。

但这一轮不一样，村田也预计，AI 服务器用 MLCC 的市场规模未来年均增长 30%，这不是短周期脉冲，而是一次结构性的长期迁移。

不过要提醒大家，真正有结构性支撑的是高端高容 MLCC，中低端通用品本质上还是周期品。

如果到 2028 年新产能集中释放，中低端是有可能重新过剩的，这一轮的硬逻辑，只在高端规格上。

供应链风险与国产替代

还有一层风险不能忽略，跟氮化镓不一样，MLCC 目前还没有被纳入任何出口管制清单，还不是双方桌上的筹码。

但它有另一种脆弱性：供应链高度集中，八成产能在日韩台，最上游的粉体和镍粉又主要在日本。

2025 年国内一年就要进口 2.56 万亿颗 MLCC，花掉将近 62 亿美元，对外依赖有多深，看这个数字就知道了。

MLCC 不是 AI 专属的东西，汽车工业、工控、医疗设备、PC、手机、通信全都离不开它。

一旦 AI 把高端产能大规模吸走，或者上游材料端出点状况，受影响的就不只是 AI 服务器，而是整个国内电子制造业的供应安全。

那国产替代到了什么程度？说实话差距存在，但进展比很多人想象的快，器件端：国内在中低端和常规消费规格上替代已经在提速。

某高科作为国资龙头，常规规格已经实现全系列供货，某集团的产品线从 0201 到 2220 的常规品基本都覆盖了，还自己生产一部分粉体。

此外还有一批民营厂商也在大幅扩产，但在高端车规、AI 用的高容产品上，跟村田、三星的量率和一致性差距还得追几年。

材料端：某材料是国内配方粉的龙头，是继日本堺化学之后全球第二家用过热水法量产纳米钛酸钡的企业，配方粉的国内市占率大约八成，全球大约一成，不过高端力径还落后日本。

镍粉端，某新材是国内唯一能量产 MLCC 镍粉的企业，80 纳米超系列粉已经供应三星电机，还在 2025 年锁定了一笔横跨四年的 50 亿大单，但更细的力径上，日本企业仍然领先。

总的判断是：进展确实快，但高端的差距客观存在，还需要几年时间去缩小。

很多人第一反应是去追相关国产替代标的，但被动元件板块今年已经涨了不少，单纯追高性价比并不高。

其实更值得想清楚的是：下一个被卡脖子的环节会是什么？MLCC 今天的位置，会不会就是某种电感、某种薄膜电容，或者某种上游材料明天的位置？

看懂 MLCC，不是为了追单一标的，而是为了建立一套识别下一个卡脖子环节的能力，真正的机会，永远在大众认知还没到的地方。