65亿元！千亿半导体封测龙头，大动作

9月3日晚，长电科技公告称，为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的资本实力，提升盈利能力，拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过65亿元（含本数）。

本次方案已经公司第九届董事会第五次临时会议审议通过。发行对象为包括公司控股股东磐石润企在内的不超过35名（含35名）符合中国证监会、上交所规定条件的特定投资者。其中，磐石润企拟认购本次发行募集资金总额的22.53%。

长电科技表示，公司是全球半导体封测领域的领先企业，目前，公司正从“规模领先”向“技术引领”转型，本次定增募资是实现这一战略的关键支撑。本次募集资金投资项目拟重点投向高端先进封装产能扩建等核心方向，有效解决战略推进过程中资金规模、期限与使用稳定性之间的匹配问题。

同花顺数据显示，今日收盘，长电科技报71.27元/股，总市值为1275.3亿元。今年以来，长电科技股价累计涨幅超94%。

公告显示，长电科技计划将募集资金净额中的15亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目，11亿元用于晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目，10亿元用于高端电源模组先进封装测试产能升级项目，另有10亿元用于高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目，还有19亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款。

图片来源：公司公告 单位：万元

公司表示，募集资金到位前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其他方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位后根据相关法律法规规定予以置换。

据公司介绍，高性能计算高端先进封装平台扩产项目 建设期为20个月，计划总投资23.51亿元， 用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片的产能。项目的实施，有利于提升公司在相关先进封装测试领域的制造能力，实现大规模化高端先进封装集成，优化产品结构，提升公司的经营规模及盈利能力，有效推进并巩固公司在先进封测领域的优势。

高端电源模组先进封装测试产能升级项目 建设期为20个月， 计划总投资16.36亿元，用于扩充FCLGA封装及模组的产能建设，主要为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供产品，满足日益增长的AI数据中心高功率电源系统需求。项目的实施，有利于提升公司在相关封装测试领域的制造能力。

晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目 建设期为20个月， 计划总投资 18.32亿元，用于晶圆级封装扩产。项目的实施，有利于提升公司在相关封装测试领域的制造能力，优化产品结构，提升公司的市场竞争力和盈利能力，进一步巩固行业地位。

高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目 建设期为36个月 ，计划总投资18.51亿元，用于高密度大容量存储芯片系统级封装测试的制造能力升级。项目的实施，有助于公司进一步扩大相关封装测试的产能规模，优化存储类产品结构，提升经营韧性和抗风险能力，持续巩固并增强公司在存储封装测试领域的竞争优势。

先进封装业务正成为封装企业的重要增长极，带动半导体市场升级。市场研究机构Yole Group数据显示，从2025年到2031年，全球先进封装市场规模将从550亿美元增长至超过1200亿美元，年复合增长率达12.4%。

长电科技2026年半年报显示，上半年公司实现营收195.27亿元，同比增长4.96%；归属于上市公司股东的净利润为8.45亿元，同比增长79.41%。公司持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。先进封装方面，长电科技持续推进先进封装能力建设、客户导入和产业化布局。

（文中行情图来自同花顺 封面为AI生成）

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