8800mAh！新一代旗舰机：自研芯片，9月28日发布

今年的新一代旗舰机陆续推出，包括苹果、荣耀、OPPO、vivo等品牌的机型，围绕着多方面升级，尤其是影像、游戏、续航、通信等，让新机优势更突出，甚至是胜于同档机型。

不同品牌，拥有自身优势，而荣耀推出青海湖电池、绿洲护眼、射频增强芯片、YOYO智能体等，覆盖到不同方面。现在的品牌，自研能力越来越强，而且不断拓展到各方面，让新机优势更突出。

荣耀新一代旗舰机开始全面预热，定档在9月28日发布，拥有三个版本，分别是荣耀Magic9超能版、荣耀Magic9标准版、荣耀Magic9 Pro Max版，不同版本，优势明显。

其中的Pro Max版，预热内容较多，比如阿莱影像、自研芯片、荣耀至臻黑钻屏、新一代青海湖刀片电池、双3D解锁、全新外观等方面，相比上一代旗舰机，全方位进行史诗级提升，综合性能更高。

作为高配版，处理器已锁定在新一代旗舰芯片（骁龙系列），采用2nm工艺制程所产，CPU采用第三代Oryon架构，调整为2+3+3全大核，包括2个5.01GHz、3个4.03GHz、3个3.74GHz，首次突破到5GHz。

GPU采用Adreno 850，主频预计为1.45GHz±，同样具备硬件光追、专用图形缓存。还有NPU、ISP同步提升，助于AI运算、专业拍摄。而5G基带，采用集成X80，整体通信能力更强。

新机拥有一块荣耀至臻黑钻屏，围绕着三大方面提升，超可靠、超通透、超护眼。屏幕大小预计为6.8±英寸，分辨率依然是2868*1320像素，支持120Hz刷新率（自适应）。峰值亮度突破到10000nits，带来超清显示，而且画面更通透。

屏幕拥有5600层氮化硅高精度镀膜，反射率降低至1.5%，有助于护眼。玻璃面板同步进化，具备25倍耐摔、15倍耐刮。屏幕外观，继续是居中胶囊孔+极窄四等边+大直屏设计，与上一代相同。

专业影像，前摄拥有5500万像素，支持1：1方形拍摄。后置三摄，分别是2亿像素主摄，超大底为1/1.28英寸，光圈为F/1.57；2亿像素潜望长焦，大底为1/1.4英寸，光圈为F/2.6；5000万像素超广角。

自研影像芯片已搭载，型号为荣耀驭光H1，工艺制程为6nm，影像处理能力大提升。新机拥有阿莱加持，所以支持阿莱色彩科学、阿莱电影模式等。考虑到专业拍摄，新机具备电影级拾音，声音收录更清晰。

续航方面，采用新一代青海湖刀片电池，能量密度突破到1000Wh/L，硅含量高达40%，主打超长续航、超耐用。而容量暂定为8800mAh，高于同档机型，续航更持久。两大快充，支持100W有线快充、80W无线快充。

通信方面，搭载自研射频增强芯片C3，采用七芯射频AI调度架构，并且支持356个频段组合全域畅联，还有38类场景深度优化，让通信能力大提升。新机支持双3D解锁，包括3D人脸识别、3D超声波指纹。

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