聚辰半导体、中国科学技术大学申请位移检测装置相关专利，无额外传感器，实现位移检测助装置小型化

来源：新浪证券-红岸工作室

9月24日消息，国家知识产权局信息显示，聚辰半导体股份有限公司、中国科学技术大学申请一项名为“一种利用音圈马达的磁铁金属镀层来检测位移的装置”的专利。申请公布号为CN122792995A，申请号为CN202611197483.8，申请公布日期为2026年9月22日，申请日期为2026年8月7日，发明人李圣均、王洪波、常新新，专利代理机构上海元好知识产权代理有限公司，专利代理师南慧荣、包姝晴，分类号G01B7/02、G01B7/30。

专利摘要显示，本发明公开了一种利用音圈马达的磁铁金属镀层来检测位移的装置，该装置包含：驱动马达，其包含永磁体和驱动线圈，所述永磁体和驱动线圈中的一个固定设置，另一个与移动结构连接并随其同步移动，所述永磁体的表面具有金属镀层；控制电路模块，其与所述驱动线圈连接，所述控制电路模块被配置为向所述驱动线圈提供驱动信号和用于在所述金属镀层上产生电涡流的激励信号；电感检测及位置变换模块，其被配置为：检测所述驱动线圈的电感信号，并基于所述电感信号输出所述移动结构的位移状态。其优点是：该方式无需在装置内部增加额外的位移传感器，即可实现对移动结构位移状态的精确检测，有助于装置的小型化与集成化。

聚辰股份是全球领先的EEPROM芯片设计企业，核心产品覆盖智能卡、音视频等领域，具备突出的技术研发壁垒。公司成立于2009年11月13日，2019年12月23日登陆上海证券交易所，注册地为上海市，办公地跨上海市与香港特别行政区。

聚辰股份主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，申万行业分类隶属于电子-半导体-数字芯片设计，同时布局光通信、专精特新、汽车芯片三大热门概念赛道。

2026年上半年，聚辰股份实现营业收入6.02亿元，在56家同行业可比公司中排名第39位，当期营收规模远低于行业平均56.75亿元、行业中位数13.37亿元，仅为行业头部长鑫科技（1503.1亿元）、江波龙（240.88亿元）营收规模的极小部分，当期营收全部来自芯片销售业务，占比达100%。同期公司实现净利润5.29亿元，行业排名第20/56，虽远低于行业头部长鑫科技（1075.5亿元）、江波龙（107.18亿元）及行业平均28.25亿元水平，但显著高于1.95亿元的行业中位数，盈利表现优于行业半数以上企业。

聚辰半导体股份有限公司近期专利情况如下：