突破6倍光罩尺寸！盛合晶微2.5D硅桥完成验证，亮相工博会国芯展

2026年10月12日，盛合晶微在上海举办的2026中国国际工业博览会国芯展上，展出了前沿先进封装重要成果——6倍光罩尺寸2.5D嵌入式硅桥方案，该方案已完成全流程工艺验证，为下一代大算力AI多芯粒集成提供新的国产路径。

该技术基于盛合晶微自主SmartPoser®‑BD硅桥平台。所谓“6倍光罩尺寸”，指突破常规光刻单视场曝光边界，通过多视场精密拼接，实现超大范围的超细硅基互连布线；不同于整块式硅转接板，嵌入式硅桥把高密度硅互连“嵌入”有机基板，在支撑多颗计算芯粒与多组HBM高速互联的同时，有望优化超大算力封装的良率与成本。

研发团队系统性攻克了大面积结构翘曲控制、跨视场图形对准、超细线路制造、多芯片共贴可靠性等一系列工程难题，完整检验了该复杂方案的可制造能力，目前已经具备面向客户送样、开展产品导入的基础条件。

需要说明，该项目现阶段处于工艺验证和预导入阶段，还需要经过下游客户认证、批量良率爬坡，距离大规模商业化量产还有一段周期。连同已经实现量产的3.3倍光罩硅转接板技术，盛合晶微持续把国产2.5D异构集成的尺寸边界向外拓展，为国内AI、超算芯片的高密度封装提供更多本土方案选择。