【产学研动态】这家PCB行业企业与高校达成合作

（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

共筑高频电子材料

产学研新平台

·江苏生益与电子科大签订合作协议·

10月28日下午，江苏生益特种材料有限公司与电子科技大学电子科学与工程学院在清水河校区开展交流，并签订合作协议，进一步深化高频电子材料领域产学研合作。电子科学与工程学院院长李斌、副院长刘桥，生益科技集团研发中心总裁曾耀德、江苏生益总经理许挺挺、国家电子电路基材工程技术研究中心星载特种分中心主任张志刚、市场部经理栾翼等双方代表参加。

交流环节，李斌院长介绍学院学科建设、师资队伍和科研布局。他表示电子科学与技术学科自2012年起连续位列全国第一，学院科研覆盖电子材料、器件、电路到系统全链条，具备与产业端深度协同的科研能力。

栾翼经理首先致谢因出差未能参加但一直积极牵引促进双方合作的电子科学与工程学院书记程钰间教授，然后系统介绍江苏生益发展情况。他表示，公司专注高频覆铜板等电子基础材料，持续开展关键技术攻关，重视与高校的产学研合作。

双方围绕高频电子材料技术需求、材料应用及前沿研究方向进行交流，认为应加强基础研究与工程需求对接，从具体项目课题切入，推动校企协同创新。

随后，在曾耀德总工程师与李斌院长共同见证下，刘桥副院长与许挺挺总经理代表双方签订合作协议。签约后，集团曾总工向电子科大硕博士群体作了“面向AI算力的高频高速电子基材技术演进和发展趋势”的专题讲座与产学研协同创新路径介绍，为优秀学子们打开一扇先进制造业的窗口，进一步扩展双方产学研合作基础。

此次合作推动双方从“产品供应”走向“联合攻关”。双方将依托各自优势，探索协同创新路径，为高端电子材料领域技术创新和人才培养注入新动能。