中国商报(记者 焦立坤 文/图)小米18 Fold站上万元价位,小米澎程N70 Pro起售价低至20.99万元,一上一下看似有点“矛盾”的定价策略,背后却是小米的新战术:一边冲击品牌高地,一边强攻大众市场。
小米迄今为止最贵手机
9月8日下午,小米商城显示,已经开启预售的小米18 Fold 16GB+1TB版本和陶瓷特别版现货已经售罄,其余三个存储版本仍有现货。
在一天前举行的小米秋季旗舰新品发布会上,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布了小米18 Fold系列手机,这是小米首款“中折叠”手机,也是小米迄今为止最贵的手机。从价格上看,小米18 Fold入门版本(12GB+256GB)售价10999元,12GB+512GB版本11999元,16GB+512GB版本12999元,16GB+1TB LPDDR6版本14999元。限量1500台的陶瓷特别版(16GB+1TB)售价15999元。相关信息显示,9月10日该手机将正式开售。
雷军表示,内存实在太贵,“中折叠”不便宜,但绝对物超所值,是目前市面上所有折叠屏手机中的“性能王者”。在价格公布的时候,现场响起欢呼声。
雷军表示,小米已经做了几年折叠屏手机,一直在思考一个问题,结合小折叠与大折叠优势,能不能做一款尺寸更合适、比例更舒服、有更多人喜欢的新形态,答案是“中折叠”。

“中折叠”手机正式发布。
不同于市面上的其他折叠屏手机,小米18 Fold系列内外屏采用约√2:1标准纸张比例。雷军认为,这个比例恰到好处。其外屏尺寸为5.38英寸、内屏为7.58英寸。
国际数据公司(IDC)中国研究经理郭天翔将小米的“中折叠”归入折叠屏手机的“阔折叠”类别,他对记者表示,小米18 Fold不仅首发搭载小米自研玄戒O3芯片,更携手长鑫科技率先量产LPDDR6内存,以硬核实力刷新性能上限,堪称今年阔折叠屏手机品类中的性能之王。在他看来,阔折叠的独特形态,以及在影音沉浸、阅读体验与办公效率等体验上的提升,已经成为未来折叠屏手机演进的新风向。“小米适时入局,既是自身高端产品线的有力补全,也为品牌高端化道路再添一块沉甸甸的基石。”
当前市面上的折叠屏手机普遍价格不菲,但在整体增长乏力的手机市场中却是一抹亮色。也正因如此,它已成为各大厂商竞争最激烈的赛道之一。
“折叠屏手机还有利润空间。”有业内人士表示,在当前内存成本飙涨的压力下,低端手机市场大幅萎缩。最近很多手机厂商已经将在售的老款手机提价。
市场研究机构Counterpoint最新发布的全球折叠屏智能手机市场预测显示,全球折叠屏智能手机市场预计将在今年迎来重要的累计出货量里程碑——年底突破1亿部。
值得关注的是,同样在9月7日,华为也发布了最新的三折叠手机,苹果的相关产品也即将亮相。据悉,荣耀、vivo、OPPO、摩托罗拉等手机厂商都在研发新款折叠屏手机。
4分钟锁单破万台
同时,小米在造车路上的拓展也越来越坚定。作为发布会的重头戏,雷军带来了澎程四款新车,分别是小米澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max及全新N90 Max探索版,瞄准的是大五座SUV和大七座SUV市场。
作为造车五年后开辟的“第二战场”,小米汽车杀入增程汽车赛道有着新的考量。此前在7月30日举行的小米汽车技术发布会上,雷军已经抛出了做增程汽车的技术思路,现在市场策略也悉数亮出。
最引人关注的是其主力车型瞄准的是20万元至30万元的价位段,这也是当前增程汽车竞争最激烈的价格区间。
其中,小米澎程N70 Pro起售价20.99万元、N70 Max起售价23.99万元、N90 Max起售价26.99万元、N90 Max探索版起售价29.99万元。与此前的预售价相比,N70 Max和N90 Max上市起售价分别下调2万元和3万元,出乎业界的预料。
据了解,目前新势力主流大五座增程SUV价格在25万元以上,大七座车型则普遍在30万元以上。显然,小米澎程系列在价格方面具备较强的性价比优势。
据了解,新车在发布会后开售,4分钟锁单突破10000台。
“大家的热情,比我预想中要高很多。”雷军说,小米澎程7月发布后,他一直在网上看评论,发现评论区讨论最多的是那些常年“在外面跑”的人,如业务员、销售、运维、驻场等。
据介绍,小米澎程N70系列是大五座SUV,拥有智能可变大空间,支持对坐模式等多种可变场景。N90 Max采用大七座布局,能同时满足商务和家庭场景需求,雷军称之为“陆地公务舱”。最吸引人的是N90 Max探索版,可以说造了一座“移动的房子”,采用全新大五座布局,顶舱升起后,车内空间化身上下两层LOFT,升顶后可在车内直立活动,车内挑高达到2.29米。

小米澎程系列新车展示。
在大家关注的车辆安全方面,小米澎程系列作了重点强调,新车在高强度钢使用、多安全气囊、高于国标的龙甲电池、三重冗余门把手、涉水能力等方面作了加强。
芯片已投入210亿元
除了车和手机这两大重磅新品外,这场发布会上还有一大亮点——小米玄戒O3处理器正式量产商用。
据介绍,该芯片属于玄戒家族三款自研芯片之一,另外两款AI加速、智驾芯片预计于明年上半年投入商用。小米由此实现手机SoC(系统级芯片)、AI加速芯片、智驾芯片三条研发线同步推进。
雷军表示,从决定造芯的第一天起,小米就做好了长期坚持的打算。“当时我就说了,10年时间,计划研发投入500个亿。截至今天,我们已经真金白银地砸了210个亿。正是因为我们出色的团队能力和真金白银的投入,我们取得了一个又一个进展。”
此前的8月24日,小米发布了三颗芯片,共同构筑了小米全生态AI算力的底座。其中玄戒O3采用3纳米制程,面积仅133平方毫米,晶体管数量从上一代O1芯片的190亿增加至240亿,其跑分全球首破500万,系统级能力直指苹果;AI加速芯片O100,实现全球首个6纳米晶圆级堆叠封装,瞄准端侧AI时代;D100,成为国内首款3纳米智驾高算力AI芯片,切入未来汽车智能化。

“只要开始追赶,小米就走在赢的路上。”雷军说。
更新时间:2026-09-11
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