半导体产业“链”上发力

厦门路维光电高世代高精度光掩膜生产基地效果图。

晨报讯（记者 叶子申）近期，厦门半导体产业动作密集，从核心芯片、关键材料到前沿应用与算力底座等，形成全链协同的发展态势。

近日，厦门士兰集华微电子有限公司完成重大工商变更，注册资本从2.5亿元增至51.1亿元，同时引入多家国资背景股东，法定代表人完成更替。该公司成立于2025年6月，是士兰微布局高端模拟芯片赛道的核心载体。此次增资扩产聚焦高端模拟芯片研发与制造。

5月7日，厦门思坦半导体与乾照光电签署战略合作协议，双方将依托厦门火炬高新区半导体光电产业集群优势，围绕Micro‑LED外延、发光芯片和CMOS（互补金属氧化物半导体）驱动芯片深度协同联动，构建从核心元器件到系统集成的国产车载显示生态闭环。

在算力生态打造方面，近期，厦企科华数据携手无问芯穹及多家头部国产芯片厂商，充分发挥各自在基础设施、协同平台与算力芯片上的核心优势，以“绿色底座+算力引擎+协同中枢”模式，共同推出面向企业的“Token工厂”一体化解决方案。此次联动标志着多方对多元化国产芯片生态的持续完善。

关键材料项目冲刺投产。4月23日，总投资20亿元的“厦门路维光电高世代高精度光掩膜生产基地”项目迎来关键节点——首批核心工艺设备正式搬入。该项目由科创板上市公司深圳路维光电投建，计划建设11条高端光掩膜版产线，主要生产8.6代及以下高精度掩膜版等相关产品，为京东方、天马、华星光电等客户提供配套服务。