Intel下下代处理器要用台积电2nm！故意抢AMD的产能？

Intel Panther Lake酷睿Ultra 300系列、Wildcat Lake酷睿300系列处理器都采用了Intel 18A工艺（仅指计算模块，下同），表现不俗，明年的Nova Lake酷睿Ultra 400系列仍会使用这一工艺。

再下一代的Razor Lake，按惯例也就是酷睿Ultra 500系列，原本预计会升级到Intel 14A工艺，后者计划2028年量产，正好赶上新品发布，也符合Intel提高自家工艺占比的规划。

不过最新曝料称，Razor Lake将同时采用Intel自家工艺和外部代工工艺，后者是台积电的N2 2nm级，可能是N2P，也可能是N2X。

其中，N2P是N2的迭代增强版，定位主流，通用性好，N2X则是高性能优化版，定位高性能芯片专用。

目前尚不清楚Razor Lake如何分配两种工艺，猜测大概率会分别用于不同型号，比如看制程工艺的性能表现，高端型号用更好的，低端型号用相对差一点的。

不太可能像苹果A9同时用三星14nm、台积电16nm那样，用不同工艺制造同一颗芯片，造成用户被迫“抽奖”的局面。

AMD刚宣布的第六代EPYC CPU（代号Venice），用的就是N2P，而下一代Instinct MI400系列GPU也将采用N2，只是不确定哪个版本。

有趣的是，有业界人士因此揣测，Intel此举颇有故意抢夺AMD产能的嫌疑，因为Intel只需要增加甚至维持在台积电的产能，就能逼迫AMD下一代CPU/GPU无法获得足够的产能，导致出货量受限，在竞争中处于不利局面。

至于AMD能不能守住甚至增加在台积电的产能，有人很乐观，也有人很悲观。

不得不说，这种想法颇为“阴谋论”，也很无聊，Intel还不至于无能到这种地步，技术和产品上打不过就故意使绊子。

更何况，Razor Lake最终使用哪种工艺，目前肯定处于评估阶段，距离发布还有很长的时间，结果还不一定。

Arrow Lake就曾计划同时使用Intel 20A和台积电N3，最后是20A被取消，N3独享。

Intel Razor Lake处理器预计2028年发布，桌面、移动平台全覆盖，桌面版接口为LGA1954，和前一代Nova Lake、后一代Hammer Lake保持相同。

曝料称，Nova Lake的高端桌面版、移动版（HX系列）都会升级全新的Griffin Cove P性能核、Arctic Wolf E能效核，占比只有约30%。

它们大概率会用上台积电N2P乃至是N2X。

其余占巨大多数的主流和入门桌面版、移动版（U/H系列），则延续Nova Lake CPU架构，类似从12代酷睿到13代酷睿的升级。

它们更可能会用Intel 14A，毕竟该工艺的成熟度初期肯定不会太好，不像台积电N2那样反复打磨升级。

另外，针对AMD Halo系列旗舰移动平台，Intel也在准备自己的Razor Lake-AX（原名Nova Lake-AX），同样具备超强的GPU核显，最多32组Xe3P单元，并集成封装内存（Lunar Lake灵魂附体），但是CPU部分还是延续Nova Lake架构。

硬件检测工具HWiNFO已经添加对该Razor Lake-AX的初步支持，证实了它的存在。

进一步曝料指出，Nova Lake时代的bLLC大缓存仅限于桌面版，而到了Razor Lake时代，bLLC大缓存才会登陆移动平台，也就是Razor Lake-HX系列，用于高端游戏本，甚至有可能下放给Razor Lake-AX。

还有说法称，Razor Lake会第一次集成NVIDIA RTX GPU，但可信度非常低。

Razor Lake之后的Titan Lake，是移动平台专属，首次采用P/E融合的统一核心设计。

再往后的Hammer Lake则继续全平台覆盖，不但升级第二代统一核心，还会正式迎回消失多年的超线程技术，接口也会和Razor Lake一样都是LGA1954。

当然这都属于远期曝料，看看就好。