美国要破防了!卢特尼克亲口承认:卖中国的H200,一块都没卖出去

“我可以明确告诉你,迄今为止,他们一块芯片也没买。”当地时间4月22日,美国商务部长卢特尼克在美国国会参议院拨款委员会听证会上,面对议员的质询不得不承认这个让美国尴尬的事实。

就在三个月前的1月13日,特朗普政府高调宣布批准英伟达H200人工智能芯片对华出口,结束了长达数年的高端AI芯片对华禁令。

然而戏剧性的是,尽管美国放行了这款芯片,中国企业却完全不买账

听证会上的尴尬场面

这场听证会原本是讨论对华技术转让政策的常规会议,却意外曝光了美国在AI芯片战略上的窘境。卢特尼克试图将芯片卖不出去的责任“甩锅”给中方,称“中方希望将投资集中于本土产业发展”。

当被问及H200芯片的对华销售情况时,卢特尼克给出了明确答复:“迄今为止,他们一块芯片也没买。”他进一步分析称,原因在于“中方希望将投资重点放在本国产业的发展上”。

卢特尼克

卢特尼克在听证会上试图安抚对华强硬派议员,强调美国“在任何情况下都不会向中国出售最先进芯片”,以维持技术代差优势。然而,他的表态并未平息国会内部的争议。

民主党参议员克里斯·库恩斯直接质疑:“你凭什么确信,出售给企业的芯片绝不会流入中国军方手中?”这反映了华盛顿内部对“技术助力中国军事发展”的深层担忧。

今年1月13日,特朗普政府正式批准英伟达对华出口H200人工智能芯片,但这场看似“松绑”的放行,实则是美国在经济利益与技术封锁之间的精准算计

美国政府为这笔交易附加了苛刻条件:英伟达需将相关销售收入的25%上缴美国政府,相当于一笔高昂的“芯片税”。

性能方面,H200虽然算力达到15832 TPP,是此前对华出口H20芯片的6.7倍,但相较于英伟达最新的Blackwell架构芯片仍存在代际差距。美国有意维持至少“一代”以上的技术代差。

关键功能上也存在阉割。对华出口版本的H20阉割了部分NVLink互联功能,导致多卡并联时性能损耗明显,难以支撑超大规模算力集群的高效协同。

有分析认为,美国的目标很明确:既要通过对华销售获取商业利润,让美国企业持续占有中国市场份额;又要通过“次优”技术的限制性供应,拖住中国攻坚先进制程芯片的速度。

中国为什么不买了?

中国企业对H200的冷淡反应并非一时冲动,而是经过深思熟虑的战略选择。业内专家指出,这背后有三个关键因素。

供应链安全风险。美国政策的反复无常让中国企业心有余悸。此前,英伟达专为中国市场推出的A800、H800、H20等“特供芯片”都曾经历“特供-禁售-再放行”的波折。中国企业不愿再将关键算力建立在不确定的供应链上。

英伟达CEO黄仁勋

性价比考量。H200的8卡模组单价高达140万元,加上美国征收的25%额外费用,最终成本将大幅增加。这些成本将通过四级链条转嫁:英伟达加价、代理商加价5%-8%、云服务商涨价10%-15%,最终由终端用户承担。

国产替代日趋成熟。中国AI芯片领域已形成“四小龙”格局——摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技在2025年至2026年初集体冲击资本市场,为企业后续研发提供资金保障。

华为昇腾系列更是稳步迭代,计划在2026年推出Ascend 950系列,2027年推出Ascend 960芯片,其整体算力表现预计与H200接近。

中国AI芯片产业正在迎来爆发式增长。目前至少九家国内芯片公司订单发货量超过1万颗大关,包括华为昇腾、百度昆仑、阿里平头哥等巨头,以及寒武纪、摩尔线程等专业AI芯片企业。

华为昇腾910C芯片的总运算性能(TPP)已达到12032,虽然仍落后于H200的15840,但在中端市场已具备较强竞争力。华为昇腾910B的TPP高达5120,大幅领先于英伟达特供版H20的2368。

在软件生态方面,中国企业也在积极突破英伟达CUDA的垄断。华为推出MindSpore框架,百度开发PaddlePaddle,这些基础软件正逐步构建替代生态系统。

芯片制造环节也有进展。华虹集团旗下华力微电子正在上海研发7纳米芯片制造工艺,计划在2026年底前实现月产数千片晶圆的产能。这是中国继中芯国际之后第二家掌握7纳米技术的本土芯片制造商。

百度在2025年11月发布了两款新型AI芯片M100和M300,分别针对推理和训练任务,计划在2026年和2027年上市。

全球芯片格局重构的前景

英伟达CEO黄仁勋曾多次警告,完全阻断高端芯片对华销售只会加速竞争对手缩小差距。他指出,中国AI芯片市场规模最高可达500亿美元,是英伟达长期发展不可或缺的重要市场。

中国市场曾贡献英伟达约四分之一收入,但这一比例已大幅缩减。2026财年,英伟达收入达到2159.38亿美元,同比增长65%,净利润1200.67亿美元,但这增长是在失去中国大部分市场的情况下实现的。

美国智库“进步研究所”报告指出,中国正通过国家层面支持全力推进AI芯片自主可控。中国已设立三期国家集成电路产业投资基金,总规模超过6900亿元,支持从设计、制造到封装测试的全产业链发展。

中国AI产业发展的逻辑已经改变。从追求单一芯片性能指标,转向构建自主可控的全栈生态。这种转变将使中国在全球AI竞争中获得更大主动权。

未来的竞争格局已经初现雏形。美国试图通过“次优芯片”供应维持中国技术依赖的计划落空,中国科技企业更加坚定地走自主创新道路

全球AI芯片市场正面临重组。中国企业不再满足于在别人的赛道上跟跑,而是致力于开辟新的技术路线与产业生态。

芯片之争的背后是国家发展战略的较量。中国科技的崛起不仅仅是为了自身的突围,更是为了打破垄断,为世界提供差异化发展道路。

参考资料:

英伟达H200芯片尚未交付 美商务部长“甩锅”中方

环球时报 2026-04-24 12:38 《环球时报》社有限公司官方账号

美商务部长:英伟达H200芯片还没卖出去,中国想搞自己的

观察者网 2026-04-23 08:51 上海观察者信息技术有限公司官方账号

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更新时间:2026-04-29

标签:科技   尼克   美国   中国   芯片   英伟   华为   中国企业   商务部长   技术   中方

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