前言

2026年4月，英特尔干了一件让人看不懂的事：花142亿美元，把自己两年前卖给阿波罗的Fab 34工厂买了回来。这座位于爱尔兰的工厂用的是Intel 4和Intel 3制程，是英特尔在欧洲最核心的家底。

可就在同一年，英特尔的资本支出掉到了177亿美元，比上一年少了三成，已经被SK海力士挤出了资本开支前三名。

这边是英特尔自己把钱捂得紧紧的，那边摩根士丹利5月29日发布了一份日本纪行报告，描绘了一幅“冰火两重天”的画面。

DRAM客户在疯狂催单，设备商都在为一个1800亿美元的大市场做准备。可英特尔那边，连个响儿都没有。

DRAM到底有多火？

DRAM这边完全是另一番景象。客户催单加急，项目加急的诉求“前所未有”。设备商们反复确认：客户反复发出拉货请求，而且很急。

SK海力士2026年预计砸205亿美元搞资本支出，集中在HBM4产能上。美光更狠，2026财年直接投了超过250亿美元，远超分析师的预期。三星也不含糊，200亿美元砸进去，就是为了抢HBM这块蛋糕。

摩根士丹利的分析师谢恩·布雷特已经把2026年全球晶圆厂设备（WFE）的预测上调到了

1490亿美元，2027年更是要冲到1910亿美元，连2028年的预测都给出了——2150亿美元。

每一家设备商都在为这个1800亿美元以上的市场做准备，而且反复强调：我们不想成为产能瓶颈。

NAND这边，就差得远了

和DRAM的火热形成鲜明对比，NAND那边安静得让人发慌。

铠侠给出了2027财年4500亿日元的资本支出指引，大部分确实是投设备。可这个数跟2018年、2022年的水平根本没法比。

设备商的反馈也印证了这一点：能看到中国以外NAND的绿地投资信号，但兴奋程度和DRAM完全不在一个档次。

摩根士丹利认为，NAND需要洁净室条件、盈利能力和比特需求三方面都到位了，2027年的加速才会真正到来。短期内指望不上。

英特尔：库存还没消化完？

最让人意外的还是英特尔。

按理说，英特尔把工厂买回来，应该意味着要加大投入了。可各家设备公司反馈，除制程控制之外，根本看不到订单增加的迹象。

东京电子说得更直白：英特尔很可能还攥着之前囤的设备库存没消化完。现在英特尔对设备商的采购占比，只有低个位数百分比。

这意味着什么？英特尔内部产品侧的订单都没有回暖。连自己的产品都不急着生产，更别说代工业务了。

定价能力：有人敢涨，有人不敢

再看设备商的定价能力。分歧很明显。

东京电子对涨价很有信心，计划把毛利率从现在的44%左右，到2028财年提升到50%。日元疲弱也给它的毛利率造成了压力，它更有动力涨价。

但摩根士丹利泼了盆冷水：东京电子的涨价信心，是个体特殊性。它毛利率本来就不如应用材料和泛林（那两家都50%以上），所以有追赶空间。

行业整体的涨价空间，其实还是受限于“价值决定回报、成本传导决定涨价”这个老逻辑。想随便涨价？没那么容易。

成熟制程突然吃紧

还有一个反转信号值得注意。

瑞萨这边，正在感受到AI带来的真实红利。28纳米和40纳米的成熟制程，代工产能已经非常吃紧了。

汽车电子、功率半导体这些领域，供应紧张到瑞萨开始找客户谈涨价了，谈判已经进入最后阶段。

但问题在于，IDM公司对要不要立刻砸钱扩产，还在犹豫。整体产能利用率其实还是偏低，短期想把设备投资拉上去，不太现实。

韩国那边出了个怪事：半导体检测设备行业正遭遇供应链卡脖子——做检测设备需要的非存储芯片大面积短缺。

FPGA的交货期被拉长到52周，英特尔的服务器CPU因为要优先保障云服务商，市价暴涨了三倍。

这就形成了一个正反馈怪圈：芯片缺了——设备交不出来——晶圆厂扩不了产——芯片继续更缺。连造设备的人，都开始缺设备了。

摩根士丹利怎么看？

整体上，他们对半导体资本设备行业给出的评级是“与大盘同步”。

在他们覆盖的标的中，KLA、泛林集团和MKS是增持；应用材料、Camtek、NOVA和Teradyne是持平。

现在的市场就是这样一个撕裂的局面：DRAM热火朝天，NAND和英特尔冰封三尺；有的敢涨价，有的只能观望；中国成熟制程供应紧张，但增产的确定性还没落地；设备厂家的订单涨了，自己反倒成了供应链瓶颈的受害者。

当所有信号都指向一座金矿时，恰恰是那些能弯腰捡完金子、还能毫发无损站起来的人，才能真正吃到时代的红利。