裸片图曝光！GB10芯片内部结构大揭秘

就在昨天，海外消息源@Kurnalsalts和@SemiAnalysis联合放出了英伟达GB10芯片的Die-Shot裸片图，把这款神秘芯片的内部结构摊在了大家面前！

这款芯片是英伟达和联发科强强联合的产物：联发科负责CPU芯粒，英伟达拿出自家拿手的Blackwell架构GPU芯粒，再用台积电最先进的3nm工艺打造，光是配置听起来就让人热血沸腾！

3nm工艺反而面积变大？背后原因不简单

有意思的是，用了更先进的3nm工艺，GB10的GPU部分关键区域面积居然比5nm版本还大！数据显示，图形处理集群（GPC）大了12.5%，纹理处理集群（TPC）涨了16.7%，流式多处理器（SM）也增大13.5%。

这反直觉的操作到底为啥？业内分析可能有两个原因：一是为了提高新制程的良率，故意降低晶体管密度，给工艺适配留余量，这在制程升级初期很常见；二是为了冲更高的频率——GB10的GPU加速频率能到2.5GHz，比B200的2.1GHz还猛，宽松布局更利于散热和稳定超频。

性能拉满！桌面AI算力时代要来了？

别看它布局“宽松”，性能可是一点不含糊！20核ARM v9.2 CPU、31 TFLOPs FP32性能、1000 TOPS的AI算力，再加上支持DLSS 4和8K@120Hz输出，TDP却只有140W，完美适配桌面工作站。

英伟达说这款芯片要把数据中心级的AI算力下放到桌面，以后普通开发者在家就能跑大模型训练，设计、创作类的AI应用也能跑得飞起！甚至未来笔记本、迷你PC都可能用上它的衍生版，想想都期待！

你怎么看？来聊聊你的期待

3nm工艺的反向操作、桌面级的AI算力爆发，这款GB10芯片是不是刷新了你对“先进制程”的认知？

你觉得这种“大体积”3nm芯片会成为未来趋势吗？如果搭载GB10的工作站上市，你会考虑入手尝鲜吗？快在评论区唠唠你的想法！

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