总投资超300亿！8月底多地半导体重大项目密集落地

来源：市场资讯

（来源：第三代半导体产业）

8 月底多地半导体项目密集推进。武汉星辰技术 250亿元先进封装基地转入地上施工，建成后为 AI、智驾芯片提供量产产能。苏州多点开花：20亿元联讯仪器全球总部开工，布局高速芯片测试；11.1亿元高端 CIS 先进封装项目备案落地；3.5亿元烁点电子总部开工，补强高端 PCB 制造。无锡签约超10亿元尚积半导体薄膜刻蚀设备基地；苏锡通园区签约金辰股份10亿元半导体装备项目，布局玻璃基封装设备。覆盖封装、测试、设备、PCB，助力国内半导体产业链完善。

总投资250亿元，湖北先进封装量产基地在武汉加紧建设

8月30日，从湖北江城实验室孵化企业——湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）获悉，由该公司主导建设的先进封装产业化基地已完成最后一块生产厂房筏板浇筑，项目施工由地下转入地上。未来，这里将打造中国大陆地区单体规模最大的先进封装量产基地。

星辰技术先进封装产业化基地坐落于光谷化合物半导体产业创新街区，总投资250亿元，分两期建设，一期投资100亿元，今年5月底正式开工。2021年成立的星辰技术，在光谷建成了国内能力最全、技术领先的先进封装中试平台，已为近30款高性能芯片完成中试流片，并为35项国产封装设备、11类专用材料提供验证服务。产业化基地项目，是该公司推动技术优势转化为量产能力的关键一环。按照计划，项目今年底将实现主厂房结构封顶，2027年6月底启动设备搬入、9月底前通线，2028年内实现一期满产。两期全部建成后，基地将汇聚2000多名半导体高端人才，月产晶圆8万片，为AI、计算、智驾等领域国产高性能芯片提供产能支撑，同时带动装备、材料、设计、终端应用等上下游企业在光谷集聚，形成超500亿元的先进封装产业生态。

20亿元！联讯仪器全球总部项目在苏州开工

当前，全球AI算力基建爆发，光通信产业链迅猛发展，产业链需求持续释放，迎来新一轮发展黄金期。苏州市光通信以全产业链深度布局、全栈式解决方案的产业优势，集体站在光里，赴“AI+光”时代，成为全球光通信产业链的耀眼光芒。

8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举行。联讯仪器今年4月登陆科创板，公司主要从事高速通信测试、光芯片测试、电芯片测试、第三代半导体功率芯片和存储芯片等测试设备的研发、制造，是全球第2家可提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商，今年上半年业绩增长显着。此次开工的联讯仪器全球总部项目总投资20亿元，总用地面积97.55亩，总建筑面积约20万平方米，集总部运营、高端研发、产业化试制等功能于一体，将打造国内最大的高速芯片测试研发、生产基地。

投资超10亿，尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约落地无锡高新区

8月30日，拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉、无锡尚积半导体科技股份有限公司董事长王世宽一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与吕光泉、王世宽一行会谈交流，并共同出席尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约活动。

8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举行。联讯仪器今年4月登陆科创板，公司主要从事高速通信测试、光芯片测试、电芯片测试、第三代半导体功率芯片和存储芯片等测试设备的研发、制造，是全球第2家可提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商，今年上半年业绩增长显着。此次开工的联讯仪器全球总部项目总投资20亿元，总用地面积97.55亩，总建筑面积约20万平方米，集总部运营、高端研发、产业化试制等功能于一体，将打造国内最大的高速芯片测试研发、生产基地。

总投资11.1亿元！苏州落地高端CIS芯片先进封装项目

近日，苏州新增一重磅CIS先进封装产业化项目已完成备案落地，将针对性补强高端感光芯片封装产能缺口，完善区域智能传感器产业链配套能力，助力国内CIS产业规模化、高端化发展。

据悉，该高端CIS感光芯片先进封装及摄像模组项目选址江苏省苏州市，整体项目总投资额达11.1亿元，采用租赁厂房模式推进建设，租赁生产及研发载体面积约24633.24平方米，高效盘活现有产业载体资源，缩短项目落地周期、加速产能释放节奏。项目建设周期明确为2026年至2027年5月，建设节奏紧凑，预计将于明年上半年全面建成投产。

总投资3.5亿元，苏州烁点电子总部项目开工

8月30日，苏州烁点电子总部项目在苏州高新区正式开工。苏州烁点电子科技有限公司成立于2017年，是深耕AI算力、数据中心赛道的专精型科创企业。该企业搭建起集研发创新、智能制造、真空镀膜表面处理于一体的全产业链闭环，产品精准适配AI算力、数据中心高端制程场景，长期深度服务多家PCB行业龙头。

此次开工的总部项目总投资达3.5亿元，总建筑面积约4万平方米。该项目将引进高精度钻孔机、成型机、全自动智能检测设备等一批高端智造装备，打造数字化、智能化精密生产产线。项目达产后，可实现年产PCB及精密刀具5000万件，预计年产值5.5亿元。据苏州高新区发布消息，该项目建成后，将进一步补齐高端PCB精密制造产业链关键环节，为区域做强高端装备制造产业、加快培育壮大新质生产力注入强劲动能。

总投资约10亿元，半导体装备研发及制造项目签约落地

2026年8月28日，苏锡通科技产业园区举行产业项目签约仪式，苏锡通科技产业园区与营口金辰机械股份有限公司成功签约半导体装备研发及制造项目。该项目由营口金辰机械股份有限公司投资建设，总投资约10亿元，选址于苏锡通科技产业园区，占地143亩。项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，并引进国内外高端核心工业母机及先进的实验检测仪器。搭建以TGV 玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，打造半导体高端装备制造基地。

据悉，金辰股份（603396）成立于2004年8月，位于辽宁省营口市，是中国国家高新技术企业，专注于真空镀膜技术、自动化技术、设备智能化解决方案的创新型企业。金辰股份的高端智能装备广泛应用于新能源、新材料行业，并在全球范围内为客户提供装备行业智能制造解决方案。

重要通知：#APWS2026 | #第12届亚太地区宽禁带半导体国际研讨会将于 2026年10月11-15 日在陕西西安举办。APWS（Asia-Pacific Workshop on Widegap Semiconductors）是一个亚太地区高水平的宽禁带半导体相关材料、器件的研讨会。为了广泛推动亚太地区的宽禁带半导体研究，使亚太地区宽禁带半导体科研人员能有更多的接触、合作与技术交流的机会。诚邀行业专家、学者、企业参与和学术贡献，期待在 APWS 2026 与大家在西安相会。→点击详情

征文提醒：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。大会论文征集持续进行中，投稿者可直接提交论文全文。

十大进展征集评选：“2026年度中国第三代半导体技术十大进展”征集评选正式启动申报，免费参与，符合要求成果即可申报！

年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。