扎心发言!张忠谋放狠话:若想扼杀中国大陆,中国大陆真无能为力

2026 年 7 月,全球晶圆代工龙头台积电再度传出涨价消息,3nm 先进制程报价最高涨幅达 15%,消息落地当日,A 股半导体板块全线拉升,多只个股封死涨停。



就在行业景气度持续走高的当下,三年前台积电创办人张忠谋在海外专访中的一句判断,再次被翻出引发热议 —— 当年他口中 “若想扼住产业喉咙,中国大陆便无能为力” 的结论,在今天的产业格局里,正在生出不一样的注脚。




最新变局:先进制程涨价潮下的行业分化

进入 2026 年下半年,全球半导体行业的涨价周期仍在延续。台积电率先向核心客户发出通知,计划对 3nm、5nm 等尖端工艺以及高性能 7nm 制程的晶圆供应价格上调 5% 至 15%,其中最先进的 3nm 制程涨幅居首。紧随其后,三星电子也对新客户的 4nm、5nm 代工报价上调约 15%,联电等厂商也宣布将在下半年启动选择性涨价。




这一轮涨价的核心驱动力,是 AI 产业爆发带来的先进制程产能紧缺。英伟达等科技巨头的 AI 芯片订单持续激增,全球头部代工厂的先进工艺产能长期处于满载状态,叠加 2nm 等下一代工艺的研发投入成本不断攀升,晶圆代工行业的定价权正持续向上游转移。




与全球先进制程产能紧张形成对照的,是中国大陆半导体产业的快速扩容。第三方机构 Omdia 最新上调预测,2026 年中国半导体市场规模预计同比增长 92.9%,达到 8120.8 亿美元,其中存储芯片赛道增速超过 260%。A 股市场上,半导体设备、材料、晶圆制造等多个细分赛道持续获得资金涌入,国产替代正从实验室验证走向批量供货的关键阶段。三年前被断言 “无能为力” 的市场,正在以自己的节奏生长出全新的产业生态。




言论溯源:海外专访中的完整表述

张忠谋的相关表述,出自 2023 年 8 月美国《纽约时报》对他的深度专访。当时美国正持续升级半导体出口管制措施,全球芯片供应链处于剧烈撕裂的节点,这位半导体行业的资深从业者在访谈中谈及了对产业格局的判断。




访谈中,张忠谋明确表示,由美国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾组成的产业联盟,掌控着先进半导体制造的所有核心环节,如果想要扼住中国大陆半导体产业的发展咽喉,对方在当下确实很难形成有效的反制。这一表述经过传播后,被简化为 “扼杀大陆则无能为力” 的论断,也成为当时不少舆论唱衰大陆半导体产业的依据。




但很少被提及的是,张忠谋在同一场专访中也给出了后半句判断。他同时提到,技术封锁并非没有代价,美国的半导体企业会因此失去大量业务,而中国大陆一定会找到属于自己的反击路径。他并不认为管制能够彻底切断大陆的技术发展,只是觉得大陆想要登顶全球半导体产业的难度极大。完整来看,这并非一句绝对化的否定,而是基于当时产业现状的双重判断。




逻辑底色:全球供应链的权力格局

张忠谋之所以做出这样的判断,根植于几十年间形成的全球半导体分工体系。先进芯片制造是人类工业史上最复杂的系统工程,一条完整的产业链涉及上千个细分环节,没有任何一个经济体能够实现完全的自给自足。




在当时的产业格局下,最尖端的 EUV 光刻机仅由荷兰企业独家供应,高端 EDA 软件被美国三家公司垄断,高端光刻胶、电子特气等核心材料主要产自日本,先进制程的量产工艺则掌握在台积电与三星手中。中国大陆的半导体产业虽然在成熟制程领域具备一定产能,但在最尖端的制造环节,确实存在难以短期跨越的技术代差。




这种分散在全球的产业链布局,形成了天然的技术壁垒。任何一个环节的断供,都可能导致整条生产线停摆。站在 2023 年的时间节点看,张忠谋的判断并非空穴来风,而是对当时产业权力分布的客观描述。也正是基于这样的现实,不少海外观点都认为,技术封锁能够有效迟滞大陆半导体产业的发展速度。




突围路径:持续投入下的产业追赶

三年时间过去,产业格局并没有沿着完全被封锁的方向发展。在外部压力的倒逼下,中国大陆半导体产业的自主化进程明显提速,多个曾经被 “卡脖子” 的环节都出现了实质性突破。




在成熟制程领域,大陆晶圆厂的产能持续扩张,28nm 及以上制程的国产化率稳步提升,已经能够满足消费电子、汽车、工业等绝大多数领域的芯片需求。在设备与材料环节,刻蚀机、薄膜沉积设备、抛光液、硅片等多个品类的国产产品通过了头部晶圆厂的验证,开始进入批量采购阶段。在存储芯片、先进封装等赛道,国内企业已经跻身全球第一梯队,具备了与国际巨头同台竞争的能力。




更为关键的是,庞大的本土市场为产业发展提供了充足的试错空间。从消费电子到新能源汽车,从工业控制到 AI 算力,中国是全球最大的半导体消费市场。旺盛的下游需求为国产芯片、国产设备提供了真实的应用场景,让技术迭代能够在量产过程中持续推进。这种市场与产业的正向循环,正是突破技术封锁最核心的底气。




双面现实:壁垒与韧性的长期博弈

客观来看,三年的追赶并没有彻底抹平技术差距。在最先进的几纳米制程、高端光刻机、顶尖 EDA 工具等领域,大陆半导体产业依然存在明显短板,想要实现全面追赶仍需要很长时间。从这个角度看,张忠谋当年关于技术壁垒的判断,至今依然有其现实意义。




但同样不能忽视的是,技术封锁从来都是一把双刃剑。美国主导的管制措施,在给大陆产业制造困难的同时,也让全球半导体企业付出了沉重代价。美国的设备厂商、芯片设计公司失去了全球最大的市场份额,营收与研发投入双双承压;台积电等代工厂赴美建厂的成本远超预期,人才短缺、产能爬坡缓慢等问题持续显现。这些现象,恰好印证了张忠谋当年 “美国公司将失去业务” 的预判。




半导体产业的竞争从来不是静态的。技术壁垒会随着持续的投入逐步消解,市场力量会重构供应链的分布格局。没有永远的技术垄断,也没有永远的无能为力,所有的判断都只适用于特定的时间节点。产业发展的本质,是技术迭代速度与投入强度的长期比拼,而非某一时刻的静态结论。




总结:产业竞争没有一锤定音的答案

站在媒体观察者的视角回看张忠谋的这段言论,更应该看到其背后的产业逻辑,而非简单的对错评判。作为深耕行业数十年的从业者,张忠谋的判断基于他所处的产业位置与当时的技术现状,有其客观依据,也有其时代局限性。




看待半导体产业的竞争,既不能低估高端技术壁垒的高度,也不能低估产业追赶的韧性。技术封锁确实能够在短期内拉开差距,但长期来看,持续的研发投入、完整的工业体系、庞大的市场规模,终会转化为技术突破的动力。全球半导体产业的格局,从来都不是一成不变的,过去是如此,未来也会是如此。




对于大陆半导体产业而言,外界的判断从来都不重要,重要的是在每一个细分环节稳扎稳打,逐步实现技术突破与产业落地。高端制造的突破没有捷径,需要长期的耐心与持续的投入。而时间,最终会给出最公允的答案。




信源

张忠谋专访相关内容:环球网《台积电创办人张忠谋:大陆有办法反击美 “卡脖子”》、华夏经纬网同主题报道,内容援引自台湾《联合报》对《纽约时报》专访的转述。

2026 年行业动态:证券时报《半导体板块,涨近 7%! 多股 20% 涨停!》、财联社《半导体行业两大催化共振 科创 50 创今年最大单日涨幅》,涉及台积电涨价、大陆半导体市场数据等内容。


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更新时间:2026-07-14

标签:科技   中国大陆   无能为力   张忠   三星   半导体   产业   美国   半导体产业   大陆   技术   全球   先进

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