韩国芯片巨头曾发出警告：AI盛宴或将散场，中国产能成最大变数？

韩国存储芯片的黄金时代真的要走向落幕吗？中国大陆产能的加速扩张，是否会成为压垮这场AI盛宴的最后一根稻草？

带着这些疑问，从一场关于三星困境、HBM竞赛与AI泡沫的业界深度对话中，或许能读出些许端倪。

在2024年6月举行的台北国际电脑展上，英伟达执行长黄仁勋的一举一动抢尽风头。令人印象最深刻的，是他在国际记者会上的一个片段。

一位韩国记者举手询问黄仁勋，如何看待韩国厂商，三星能否成为英伟达的合作伙伴。平常态度热情的黄仁勋此时却冷冷回答，三星和SK海力士都是很出色的记忆体合作伙伴，仅此而已。

他还表示，仍在等待三星的HBM（高频宽记忆体）通过测试，三星还有一些工程问题需要克服。HBM是英伟达GPU会用到的高档记忆体，颗粒大、价格昂贵而且难度极高。

曾经不可一世、可与苹果分庭抗礼、撼动硅谷的三星，却卑微地等着产品被英伟达认证通过。

有媒体报道其HBM存在过热耗电的问题，而海力士与美光的HBM都已开始出货。按照2024年当时的市场情况，SK海力士和美光已经推进相关HBM产品出货，三星则在高端HBM竞争中处于追赶状态。

围绕三星究竟发生了什么，业界资深人士、旺宏电子总经理卢志远博士曾从历史角度给出了自己的看法。

他指出，HBM中的H是High，B是Bandwidth高频宽，M叫Memory记忆体也好，其实叫Module模组更准确，因为它是好多颗记忆体叠起来的东西，可以是8颗或16颗叠起来，容量已达100多GB，相当于把一个硬盘装了进去。

之所以要叠起来，是因为记忆体密度依循摩尔定律不断提升，逻辑运算的速度也依循摩尔定律持续加快，但记忆体的速度提升幅度没有那么快。

两者速度的落差越来越大，虽然记忆体能存很多，但传输速度跟不上。

堆叠的方式相当于同时打开许多闸门，就像赛马一样，虽然每匹马速度没变快，但一次冲出去很多，讯息量便大幅提升，就能满足GPU的运算需求。

这就是HBM的重要性。卢志远当时认为，三星在传统DRAM领域依然具备很强的技术与市场基础。三星本质上没有变差，只是这次大家突然要堆叠HBM，三星一时来不及跟上。

三星其实最早开始做堆叠，但过去HBM生意规模太小，三星大概没有太重视，堆叠良率不佳，成本很高。假设叠三十颗，中间只要有一颗出问题，三十颗就全废了。

谁都没有料到2022年底OpenAI和ChatGPT会突然冒出来，让HBM需求瞬间爆发。

卢志远认为，三星本质上没有变差，但可能过于以商业为导向，思考方式太像财务长，重视短期利益，缺少长期技术布局的视野。

当CEO缺席时，专业经理人较难做出高风险的长期决策，因为短期财务表现可能因此承压，只有最高领导层才能承担"亏一点钱我担下"的决策。

谈及AI热潮能否持续，卢志远曾认为AI的泡沫已经非常明显，剩下的问题只是何时被戳破。所谓泡沫，就是市场对某项事物的吹捧和投资，超过了它实际能带来的回报。

目前所有AI公司，即使是OpenAI，都还在巨额亏损；不管是谷歌还是Meta，其AI部门也都是亏损的。

他们买了这么多AI机器、跑了这么多数据中心，可是没有真正赚到钱。这种逻辑有点像早年互联网产业，先烧钱抢市占，指望几年后再赚回来。

问题在于AI究竟能不能赚回来，如果赚不回来，总有终止的一天，那天就是泡沫破裂之时。而这场存储芯片盛宴的另一重隐忧，来自中国大陆产能的强势崛起。

2026年5月，三星电子前半导体业务负责人、现任执行顾问庆桂铉曾在韩国国家工程院主办的论坛上警告，由AI需求驱动的存储芯片"超级周期"，可能在2028年前后失去动力。

他点名的最大威胁，正是中国大陆芯片制造商以惊人速度扩大的产能。其判断的核心逻辑有两条：一是中国大陆芯片产能的快速扩张，二是全球科技公司可能收紧AI基础设施支出。

长鑫存储是目前中国大陆最具代表性的DRAM制造商，2024年DRAM市场份额约为1%至2%，看似微不足道，但产能扩张速度极为激进。

虽然主要集中在DDR4等主流规格，尚未进入HBM高端领域，但大规模扩产会直接压低普通内存芯片价格，挤压三星和SK海力士在该细分市场的利润空间，本质上是在打乱整个市场的价格体系和竞争节奏。

需求端同样存在变数。微软、谷歌、亚马逊、Meta以及字节跳动、阿里巴巴、腾讯等平台企业在过去两年几乎以不计成本方式采购AI算力，但这种势头能否持续正引发越来越多质疑。

一旦巨头们踩下刹车，对HBM的需求增速就会明显放缓。

同时英伟达的竞争对手正在崛起，AMD的MI系列加速器、谷歌的TPU自研路线日趋成熟，未来对特定规格存储芯片的需求可能不会像今天这样高度集中。

庆桂铉的警告，实际上是在向韩国整个芯片产业传递一个信号：现在赚的钱要花在刀刃上，别等到潮水退去才发现自己没穿衣服。

AI带来的这轮存储芯片盛宴，真实存在，但也有保质期。