堪比ITX主机！ROG枪神10系列散热重构，320W性能释放太夯了

5月15日当天，ROG游戏本家族中的性能担当——枪神系列终于更新了，ROG枪神10系列和ROG枪神10 超竞系列同时亮相，新品重点升级了性能释放和散热配置，而且相比前代产品的升级幅度相当大，整机性能释放可以来到最高320W的强悍水平，已经堪比许多ITX主机了。

全新枪神系列的实际散热表现有多好呢？我们不妨参考笔吧评测室ROG枪神10 Plus的评测数据，在手动增强模式下拉到整机320W功耗进行烤机，其表面键盘最高温处仅33.8度，CPU和GPU的核心温度也仅有92度和73度，远远达不到温度墙限制。

用猪王的话来说，ROG枪神10 Plus是它测过的18英寸游戏本中，性能释放和散热表现最激进的产品，而且就算如此，ROG枪神10 Plus还是留有了足够的散热余量。

那么，可能很多人会问，从过去的250W左右性能释放，突然跃升到320W，而且温度表现还怎么好，机身尺寸几乎不变，ROG是用上什么黑科技了吗？

从发布会公布的信息来看，ROG这次确实用上了许多散热猛料，全新的冰川散热架构4.0，再次加厚了风扇尺寸和均热板，并且得益于散热模组的优化，三风扇现在可以和均热板、散热鳍片之间形成更好的默契，以更高的效率传导机身内部的热量。

为了进一步提升内吹式散热的效能，冰川散热架构4.0在机身内部做了细致的导风罩处理，再加上背部的两排大面积贯穿式出风口，还有键盘、转轴、两侧的进风口，实现了更立体的风道。此外，ROG枪神10系列和ROG枪神10 超竞系列的液金散热进一步改良，散热效能和可靠性双双提升。

在UP主麦香牛奶的拆机环节中，其实我们就可以看到许多发布会上甚至都没展现的细节巧思，比如均热板上密集的凸起设计，完整贯穿整个尾部的散热鳍片，还有分区设计的鳍片，大大减少了从均热板到鳍片末端的距离，这些都能很大程度上提升整机的散热效率。

可见，ROG新款枪神系列大幅提升的性能释放，其背后的散热设计不止于简单的“堆料”，而是将整个散热模组的每一个部分，看作一个整体进行规划统筹，这背后，无不彰显着ROG在笔记本散热领域深厚的技术积淀与超前的设计理念。

短短数年间，ROG冰川散热架构已飞速迭代至4.0。从ROG枪神10系列及超竞版的惊艳表现中，我们清晰地看到，即便在现有的机身尺寸限制下，笔记本电脑的性能释放和散热效能依然能够获得显著提升，甚至足以媲美ITX主机。我们有理由相信，冰川散热架构4.0不仅将在今年的旗舰游戏本市场中确立新的标杆，更将在未来持续引领游戏本行业的散热技术革新，为广大游戏玩家带来更持久稳定的性能与更舒适从容的体验。

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