内置史上最强核显！Intel揭秘下一代Razor Lake-AX：AI算力700 TOPS

当下，智能体AI大势所趋，未来对芯片的需求必然是CPU+大GPU的混合SoC路线。

10月16日，在韩国举办的Semiconductors Powering Humanoids（半导体驱动人形机器人）峰会上，Intel高级副总裁赵敏成（Cho Min-sung）正式发布面向具身AI与机器人领域的处理器路线图。

官方首次确认下一代系统级芯片Razor Lake-AX将于2028年量产上市，目标AI算力达到700 TOPS，搭载Intel史上规模最大的集成GPU，全面对标AMD锐龙AI Max 系列与NVIDIA Jetson嵌入式AI平台。

内置史上最大尺寸核显，AI算力跃升近4倍

当前，Intel基于Panther Lake（酷睿Ultra 3系列）的 obinson Bay 机器人开发平台，可提供180 TOPS的综合 AI算力。以此计算，Razor Lake-AX的700 TOPS目标算力达到前者的3.88倍，理论性能提升接近4倍。

芯硬件注：Intel官方未明确标注700 TOPS算力对应的数值精度，大概率基于INT8/FP8精度得出。

据了解，Razor Lake-AX算力大幅跃升的核心来自其集成的GPU。

综合多方爆料，Razor Lake-AX的核显将分为两个档位，一是主流的16个Xe核心，另一个版本为旗舰级SKU，配备32个Xe核心，两者均基于与Panther Lake同源的Xe3P架构。

重新引入封装内存，直接集成LPDDR5X或LPDDR6

其中，32核旗舰核显的图形性能接近Intel现款Arc B390的3倍，对应的GPU裸片面积约为162.84mm²，是Intel消费级与嵌入式平台史上尺寸最大的核显，这也意味着，整颗芯片的封装规模不会小。

Intel计划在这款芯片上重新引入封装内存（On-Package Memory），把LPDDR5X或LPDDR6直接做进封装里。此前Intel曾表示酷睿Ultra 200V Lunar Lake是最后一代采用封装内存的设计，如今看来这个说法要作废了。

代工地点目前还没有说法，但这么大的核显，大机率要靠EMIB加Foveros 3D把各个模组拼在一起。封装规格据称是BGA-4326，4326个接点，和Intel伺服器处理器的路子类似。

接棒Nova Lake，AX系列延后至2028年

值得一提的是，Intel原本考虑在Nova Lake这一代就推出48组Xe3核心搭配28核CPU的Nova Lake-AX，后来该方案被搁置，AX后缀不会随Nova Lake首发。

依照目前的计划，Nova Lake之后Intel才会推出首​批AX系列芯片，也就是预计2028年上市的Razor Lake-AX。

定位上，Razor Lake-AX不仅面向人形机器人、自主移动机器人等具身AI场景，也将作为高端移动SoC进入高性能笔记本和迷你机市场，与AMD锐龙AI Max系列展开直接竞争。