英特尔与苹果达成芯片代工协议：重返Apple供应链

2026年5月9日消息，苹果与intel经过长达一年的谈判与磋商，已经初步达成芯片代工协议，英特尔使用自家的晶圆代工厂，为苹果公司代工部分自研芯片，以缓解苹果受制于台积电目前严重紧缺的产能问题。

但目前尚不清楚英特尔将具体为iPhone、iPad或Mac中的哪些产品进行代工。或许在合作初期会进行部分小芯片代工，而大型主力芯片（如M系列和A系列芯片）短时间内仍然由台积电制造主导。

有消息称此次合作由美国政府深度推动，美商务部长多次游说苹果高层以达成协议，同时也有台积电核心产能严重紧张，AI热潮下英伟达等厂商抢占大量先进制程产能的原因。

苹果虽曾与英特尔有过深度合作，使用过大量的芯片产品，但在Mac转向使用M系列芯片后两家分道扬镳。但此次采用芯片代工的合作方式还是历来首次。这与英特尔新任CEO的业务改革脱不开关系，其上任后大力推动IDM 2.0战略，开放代工服务并加速提升先进制程良率与产能爬坡速度。随着18A和14A工艺接连推出，英特尔在先进制程领域的技术突破已初步获得苹果认可。

目前双方并未公布具体的合作细节与时间节点，随着英特尔与苹果、英伟达、SpaceX等大厂均已建立了代工合作伙伴的关系后，英特尔的股价直线上升，盘中大涨18%，年内涨幅有望超250%。