多家深市公司亮相2026世界人工智能大会，集体展现AI硬实力

7月17日，以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海启幕。

据了解，本届大会，包括科大讯飞股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、中际旭创股份有限公司、软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）等在内的30多家来自深市算力硬件、AI软件、具身智能等科技领域的龙头公司亮相，全面呈现前沿人工智能领域创新成果与核心产品，彰显技术硬实力，引发各界高度关注。

例如，软通动力带着多项核心AI产品和方案参展，全景呈现其在AI领域的创新实践。在具体应用方面，软通动力在北京已建成壹号词元工厂，并牵头承建粤港澳大湾区公共算力服务平台及韶关词元工厂。同时，软通动力研发的天元智算服务平台已接入北京、上海、广州、宁夏等核心算力节点，具备跨域异构算力调度、模型评测等能力，支持算力租赁、词元化算力供给等多种商业模式。此外，软通动力还集中展示了AI Factory解决方案、智算服务器、AI工作站、AIPC、具身智能机器人、物理AI体系等核心成果。

来源：@证券日报之声