今天，市场虽然超4200家下跌，但是整体走的还可以。

毕竟在经过昨天普涨之后，今天市场小幅震荡，反而有利于市场走的更远更稳。

还有就是今天虽然也缩量了，但是整体还在2万亿之上，或资金参与热度仍在。

另外，今天市场虽然普跌，但是震荡跌幅不大，还有就是近期走的AI算力方向持续有表现，板块的延续性方面还是可以的。

从盘面上看，CPO（共封装光学）明显放量上涨，板块内今天有近10家股价刷新历史新高。

站在当下，在CPO板块整体涨幅较大之下，是否还值得我们跟踪，其产业链价值如何？这或许是大部分人所考虑的问题。

特别是在高景气同时，需关注技术迭代、竞争加剧、客户验证周期等不确定性。

当下为什么看CPO？

随着AI大模型的快速发展，驱动数据中心从千卡集群向万卡乃至更大规模演进。

在此过程中，数据在服务器与交换机之间的高速互连成为关键之一。

传统可插拔光模块在速率突破800G，特别是1.6T之后 ，其物理局限性日益凸显。

功耗问题：

数据在交换机芯片与前面板光模块之间的PCB走线传输，会产生显著的信号衰减与功耗。随着速率提升，为补偿损耗所需的能耗非线性增长。

密度限制：

交换机前面板的物理空间有限，可插拔光模块的数量已接近上限，难以满足未来更高的带宽密度需求。

成本压力：

在1.6T及更高速率下，维持信号完整性所需的高性能材料和器件成本高昂。

据行业预测，数据中心硬件总功耗将持续攀升，传统互连方案已成为制约算力效率提升的关键因素之一。

CPO的核心优势

CPO（共封装光学）技术通过将光引擎与交换机或计算芯片（ASIC）进行共封装。

其核心优势在于缩短传输距离，将光引擎与芯片的物理间距从厘米级缩短至毫米级，大幅降低了电信号传输的损耗和功耗。

同时通过高集成度封装，有效提升了单位面积内的带宽密度。

行业数据显示，CPO方案相比传统方案可显著降低功耗，对于建设大规模智算中心具有价值。

产业节奏，从技术验证到规模商用

当前，CPO产业正处于从技术验证向小规模商用过渡的关键阶段。

随着台积电COUPE等先进封装工艺的成熟，1.6T CPO光引擎的量产良率得到提升，开始进入小批量供货阶段。

目前市场部分机构认为，2026年是CPO规模化商用的元年。

多家市场研究机构预测，届时CPO交换机的出货量将实现显著增长，在高端AI集群中的应用渗透率将快速提升。

需要明确的是，CPO技术并非要完全取代可插拔光模块，二者将在不同应用场景下长期共存。

Scale-up（机柜内互联）：

这是CPO技术的主要应用领域。在单个机柜内部，GPU之间需要进行超高带宽、低延迟的密集互联，CPO方案具有明显优势。

Scale-out（机柜间互联）：

在机柜与机柜之间的连接中，传统的800G/1.6T可插拔光模块凭借其标准化、可维护性强等特点，仍将是主流选择。

因此，CPO市场的增长是AI算力基础设施建设带来的增量市场，与可插拔光模块市场并非零和博弈关系。

哪些方向可能会受益

CPO技术的引入，将可能重塑光通信产业链的价值分配：

光引擎与光器件环节：

这是CPO架构中价值量提升显著的环节之一。

光引擎作为光电转换的核心，其需求将直接随CPO交换机放量而增长。

同时，光纤阵列（FAU）、保偏光纤、微透镜等精密无源器件，因CPO对耦合精度要求极高，技术壁垒和价值量有望有提升。

光芯片环节：

CPO方案对光源的稳定性、功耗和集成度提出了更高要求，具备高速率激光器芯片（如CW光源）研发和量产能力的企业有望收益。

国产光芯片在CPO技术迭代中，有望借助国内产业链优势实现加速渗透。

封装与测试设备环节：

CPO的制造工艺复杂，对2.5D/3D封装、光电共封装的精度要求极高，这将带动对先进封装设备和测试设备的需求。

具备相关技术储备的设备厂商，将在产业扩产周期中有望获得新的增长点。

写在最后

CPO技术的兴起，或是AI算力需求驱动下光通信产业的一次重要技术演进。

这方面或许值得我们持续跟踪。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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