前言

最近，日本媒体一则带着强烈情绪的报道引发了不少讨论，标题里那句“中国简直逆天”，说的是他们砸下5000亿日元严防死守的技术，还是被中国追了上来。

这个看似夸张的感慨，背后藏着全球芯片产业正在发生的深刻变革。

曾经被当作产业链末端的封装环节，如今成了AI时代算力竞争的核心，而中国企业的突围，正在改写整个行业的规则。

从收尾活变成了核心战场

过去很长一段时间里，芯片封装都被大家当成整个制造流程里的收尾活。

说白了就是给做好的芯片套个保护壳，连上线路，方便装到电路板上，没人觉得这是什么高门槛的技术。

但AI时代的到来，彻底改变了这个认知。

现在的高端AI芯片，单颗芯片已经满足不了暴涨的算力需求，得把计算芯片、高带宽内存这些不同的小芯片拼在一起，当成一个大芯片来用。

要把这些小芯片连得够快、够稳，还得省电，靠的就是先进封装技术。

这也让封装从过去的边角料，变成了决定整个芯片算力上限的命门。

根据行业研究机构Yole的统计，2024年全球先进封装市场规模已经达到519亿美元，预计到2028年会突破786亿美元，增速远远超过传统封装业务。

需求的暴涨，直接让整个供应链都绷到了极致。

英伟达为了拿到台积电的CoWoS封装产能，几乎包下了对方大部分的产线，就算这样，还是跟不上AI芯片的订单增长。

日本的揖斐电，作为全球顶尖的高端IC载板厂商，今年2月宣布了一个三年5000亿日元的投资计划，差不多222亿人民币，用来扩产高端载板的产能。

这种前所未有的操作，足以见得整个行业的焦虑有多深。

不止是供应商，下游的巨头们也在忙着调整自己的产能布局。

过去，全球的封装产业早在上世纪70年代就转移到了亚洲，靠着低成本的优势撑起了整个产业链。

但现在，地缘政治的风险让大家开始把产能分散，台积电已经宣布要在亚利桑那的晶圆厂旁边，建两座新的先进封装工厂，英特尔也在美国的新墨西哥、亚利桑那州扩自己的封装产能，就是为了把过去全放在亚洲的产能，往本土挪一部分，降低风险。

现在整个行业都在抢跑，台积电今年的资本支出预计会到500多亿美元，其中一成到两成都投给了封装业务，三星也在加速推进自己的X-Cube3D封装技术，就怕落后于这场新的竞争。

而让日本巨头这么紧张的，就是大洋彼岸，中国企业正在快速推进的脚步。

江阴小城跑出的行业黑马

在江苏江阴，这座曾经以纺织业闻名的小城，如今成了全球芯片封装产业的新战场。

这里的长电科技，作为国内封测行业的龙头，去年交出了一份让行业侧目的成绩单。

2025年，长电科技全年营收达到388.7亿元，创下了历史新高，其中先进封装业务的收入就有270亿元，占了总营收的近七成。

这意味着，这家曾经做低端封装代工的企业，已经彻底把业务重心转到了高附加值的先进封装领域。

运算电子、汽车电子这些高端赛道的收入，去年分别涨了四成多，增长势头非常猛。

很多人不知道，长电的江阴基地，新增的先进封装产线现在已经是满负荷运转，订单排到了几个月之后，根本不愁卖。

为了跟上技术迭代，长电自研的XDFOI异构集成工艺已经进入量产阶段，还在今年4月突破了玻璃基封装的相关工艺，为后续的技术升级铺好了路。

虽然短期来看，新产能的投入让公司的利润暂时出现了小幅下滑，但这正是产能爬坡期的典型特征，为了抓住未来的机会，企业正在咬牙投入。

另一边，南通的通富微电，也用自己的方式在高端市场撕开了口子。

通过和AMD的深度绑定，通富成了对方最主要的封测供应商，承接了对方八成以上的相关订单。

随着AI需求爆发，AMD的订单暴涨，通富的业绩也跟着起飞，去年营收达到279.21亿元，净利润更是同比涨了近八成，第四季度的单季净利直接翻了快两倍。

两家龙头加起来，光是去年的封装营收就接近670亿元，在全球封测市场里，已经站到了第一梯队的位置。

更重要的是，中国企业没有只盯着封测这一个环节，而是在整个产业链上协同突破。

深南电路、兴森科技已经实现了中高端载板的量产，北方华创的混合键合设备、华海清科的减薄设备也都进入了量产线，一步步打破海外的垄断。

我们没有跟海外巨头硬碰硬卷最尖端的制程，而是走出了一条成熟制程加先进封装的新路子。

靠着这个组合，就算在高端制程被限制的情况下，今年前两个月，中国的集成电路出口额还是暴涨了72.6%，用另一种方式打进了全球市场。

过去全球芯片产业有个默认的分工，美国做设计，日本供材料，台积电负责制造，中国只做最末端的封测代工，没什么话语权。

但现在，这个旧的分工正在被打破，去年国内先进封装的渗透率已经达到39%，今年预计会突破45%，正在快速追上全球的平均水平。

我们靠着内需市场的支撑，先把技术和产能练熟，再反向拓展全球市场，走出了一个属于自己的良性循环。

当然，我们也得承认，现在还没到全面反超的时候。不管是技术平台的成熟度，还是高端ABF载板的份额，或是核心客户的结构，我们和顶尖的海外厂商还有差距。

但就算这样，中国企业的追赶速度，已经把过去的行业巨头逼得不得不砸下重金加固防线。

揖斐电的那笔巨额投资，说到底就是一场防守，怕中国企业追上来抢走他们的市场份额。

结语

日本媒体那句带着焦虑的感慨，其实已经说明了一切。

所谓的“反超”或许还有点标题党的成分，但中国企业已经从过去的产业链末端，变成了能给对手带来实质压力的玩家。

这场围绕先进封装的竞争，才刚刚开始。而中国企业的突围，也让我们在全球芯片产业里，拥有了越来越多的话语权，未来的行业格局，正在被我们重新书写。