辽宁富豪夫妇，在通投下10亿

8月28日，苏锡通科技产业园区举行产业项目签约仪式，营口金辰机械股份有限公司（以下简称“金辰股份”）半导体装备研发及制造项目正式落户。项目总投资约10亿元，将打造半导体高端装备制造基地，为园区新能源与半导体产业集群发展注入新动能。

这家在光伏装备领域深耕近三十年的行业龙头，正式将一枚棋子落在了长江北岸。项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线。

金辰往事

金辰股份的创始人，是一对夫妻——李义升和杨延。

图源：草根光伏

李义升出生在营口一户清贫之家，初中毕业，他考入营口市技师学院学习车工。1992年毕业后进入营口氧气厂，年年是先进工作者，还入了党。1994年，工厂倒闭，他只得租来一台车床，从机械加工外协做起——工序多、设备缺，起早贪黑却挣不了几个钱，一家人在温饱线上挣扎。

转机来自对市场的洞察。彼时房地产勃兴，铝合金门窗需求旺盛，生产门窗的设备却不多。李义升盯上了手动冲床——技术门槛低、利润空间大。他动手测绘、改进，造出首批5台冲床，背着机器、带着母亲烙的饼，坐火车跑盘锦、鞍山推销，饿了啃干饼，渴了喝自来水。

艰苦换来了订单，第一批冲床很快售罄。资金短缺，他就动员亲属一起干，一人多岗；文化底子薄，就从机械绘图自学起，到处拜师。1996年，李义升和他的伙伴，每个人投入800元，租下厂房，买来淘汰的闲置设备，正式创建了站前区铝材设备厂。

但真正让金辰走上另一条道路的，是一次偶然的相遇。

一位做铝合金切割具的客户找到李义升，他们正在为国内光伏企业配套太阳能电池组件的铝边框，需要购买金辰的机具来切割。光伏——这个在当时尚属新兴产业的名词，第一次闯入了李义升的视野。此后的半年多时间里，他带领团队走遍了中国所有做太阳能组件的14家工厂，从辽宁锦州最远到云南。他发现了一个巨大的市场空白：当时光伏组件尺寸还没有统一标准，而金辰的自动化设备恰好可以弥补这个缺陷。

2003年，金辰股份正式转向太阳能光伏组件自动化生产线成套装备的研发与制造。2004年8月，李义升与妻子杨延、以及李敦令三人共同出资设立营口金辰机械有限公司，注册资本100万元。

2017年10月，金辰股份在上交所主板上市，成为当年辽宁省首个在主板上市的企业。

2022年，李义升、杨延夫妇俩以58亿元财富登上胡润百富榜。

从800元到58亿，从门窗模具到光伏装备再到半导体设备，这对东北夫妻用了近三十年时间，完成了一场几乎不可能的跨越。

截至2026年6月30日，金辰拥有632项授权专利。在光伏电池装备领域，企业覆盖PERTOP（隧穿钝化）、HJT（异质结）、BC（背接触）及HPT（钙钛矿叠层）等主流技术路线，可提供整线自动化产线解决方案。2025年公司实现营业收入超28亿元，同比增长超10%，海外营收占比提升至44.38%，印度、美国等新兴市场的需求增长成为业绩增长核心引擎。

一个跨江而来的抉择

8月25日，金辰股份公告，拟在苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，总投资约10亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备（南通）有限公司作为项目公司。

这个决定，发生在金辰股份一个颇为微妙的时刻。

2026年上半年，公司营收同比下降16.56%，主要系订单交付、验收较同期减少所致；利润总额同比下降30.49%，归母净利润同比下降12.65%，主要系市场竞争加剧，报告期内原材料价格上涨及人力成本上升，以及美元汇率波动所致；经营活动产生的现金流量净额同比下降83.17%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。

用金辰股份的话来说，“国内光伏产业出清加速、供需格局深度调整”。

事实上，2025年金辰股份的盈利端压力已经非常明显。2025年全年营收为28.31亿元，同比增长11.89%；但归母净利润为5588.97万元，同比减少12.27%；扣非净利润为4983.62万元，同比减少24.35%。

在光伏行业产能过剩、设备需求放缓的背景下，金辰股份认为，依托本项目形成的装备、工艺协同验证能力，公司能够深度对接下游客户各类半导体客户的工艺诉求，把握国内半导体产业持续扩张、产能建设提速的市场机遇，对公司业务转型升级以及区域半导体装备产业培育产生正向价值。

但这次跨界并非毫无根基。金辰股份在2026年半年报中提到，在激光设备应用研发上，公司对TGV玻璃通孔加工设备正开展前沿技术研发。公司在精密装备与激光工艺上积累了一定的技术基础。

项目固定资产投资约6.4亿元，规划用地143亩。项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，并引进国内外高端核心工业母机及先进的实验检测仪器。项目核心将搭建以TGV 玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD 磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD 镀膜设备以及TGV 通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。

此次切入的TGV玻璃基封装与超快激光诱导改质，是当前先进封装领域的热门方向，玻璃基板被视为下一代先进封装载板，超快激光则是玻璃打孔与改质的关键工艺，两者与公司原有的激光、精密装备技术存在一定的相通性。

一座正在崛起的半导体产业高地

那么，为什么是南通？

答案藏在苏锡通园区的独特区位与产业生态里。作为南通接轨上海、融入苏南的跨江融合桥头堡，苏锡通园区承载着“跨江融合”的战略使命。对于一家从东北走出来的企业而言，落子南通意味着直接嵌入长三角半导体产业集群的核心腹地——这里距离上海不过一小时车程，周边集聚了中国最密集的半导体制造与封装测试产能。

更重要的是，这里已经有了金辰想要的“产业朋友圈”。

苏锡通科技产业园区构建了以智能装备、电子信息、新能源“两主一新”和现代服务业为核心的“3+1”现代产业体系。目前“两主一新”产业集聚度已超过70%。

在半导体领域，园区已经集聚了一批重量级选手。通富微电与捷捷微电作为行业知名的封装测试企业和半导体器件制造企业，已在园区完成累计总投资近150亿元。2024年5月，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目双双签约落户。此外，强一半导体、新加坡赋权半导体等企业也已深度扎根。

苏锡通园区的电子信息产业已构建起涵盖设计、制造、封装测试、设备及材料等全方位的产业链条。2024年，全区规上电子信息产业增加值同比增幅达20.4%。“十五五”期间，园区计划将电子信息产业规模突破250亿元。

从产业链协同的角度看，金辰的到来意味着园区内的半导体企业将拥有更近的装备供应商和联合研发伙伴——设备研发与产线验证可以就地完成，技术迭代的节奏将大大加快。

而从金辰的角度看，南通不仅提供了产业生态，还提供了实实在在的政策支持。南通市重点打造了“1核4区多片”专业化特色园区，成立了总规模约85亿元的集成电路产业投资基金。金辰股份项目的落地，将进一步补齐园区光伏半导体装备环节短板，强化上下游产业链协同，为园区产业高质量发展增添强劲动力。

从营口一间租来的车间，到南通143亩的现代化半导体装备基地；从800元的创业本金，到10亿元的战略投资——金辰股份的三十年，是一部中国制造业从低端加工向高端装备跃迁的缩影。

跨江而来，向芯而生。这场从东北到长三角的产业迁徙，或许正是中国半导体装备国产化浪潮中，一个值得被记住的注脚。

来源：通商荟

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