联发科下一代旗舰芯片曝光：台积电 N2p 工艺，双超大核架构

3月31日消息，据博主@数码闲聊站 爆料，联发科下一代旗舰芯片相关信息曝光，预计属于天玑 9600 系列，将采用台积电 N2p 工艺制造，CPU 架构调整为 2+3+3 的全大核布局。

据爆料信息，该芯片代号 Canyon，是联发科行业内较早采用双超大核方案的移动处理器，整体架构由 2 枚超大核 + 3 枚大核 + 3 枚大核组成。此前曾有消息称，天玑 9500+ 经过体质筛选后将进入天玑 9600 系列，整个产品线预计分为三个层级：标准版搭载 3nm 天玑 9500+，Pro 与 Pro Max 版本均采用 2nm 天玑 9600 系列芯片。

值得关注的是，联发科参与谷歌最新 AI 芯片 TPU v7 的设计工作，这一经验有望助力天玑 9600 在能效方面取得明显进步。此外，据供应链消息，OPPO 和 vivo 下一代旗舰 Pro Max 机型大概率将搭载天玑 9600 系列满血版芯片，高通 SM8975（预计为骁龙 8 Elite Gen6 Pro）则可能仅用于超大杯影像旗舰。

天玑 9600 系列芯片具体发布时间尚未官宣，预计将随 2026 年下半年的旗舰手机一同亮相。对高端 Android 旗舰感兴趣的用户可关注后续进展。