iPhone 18 Pro Max 基带确认，国行赢麻了！

近日，苹果在秋季新品发布会上正式推出了 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及 iPhone Duo 三款重磅新机。

原本大家以为，随着新一代自研 Apple C2 基带的大面积首发，苹果终于要彻底和高通说再见了。结果没想到，剧情如今又迎来了反转。

据科技媒体 MacRumors 报道，随着 iPhone 18 系列开启预购，苹果官网已经悄悄更新了技术规格页面。

参数显示，美版 iPhone 18 Pro 搭载了全新的 Apple C2 自研基带，但 iPhone 18 Pro Max 的参数页却对基带型号闭口不提。

无独有偶，海外爆料人 @itspdfu 在深挖 iOS 27 代码时也发现，美版 iPhone 18 Pro Max 用的依然是高通调制解调器，并非传说中的 C2。

虽然目前还不能确定具体型号，但推断大概率是高通新骁龙 X80 或新一代的 X85（可能性更高），毕竟上一代 iPhone 17 全系用的都已经是骁龙 X80。

有意思的是，苹果这次只有美版 iPhone 18 Pro Max 独享高通基带，包括国行、港版、欧版在内的全球其他地区版本，全部搭载的都是苹果自研新一代 C2 基带。

美版超大杯，为什么要特殊照顾高通？

一开始大家猜测可能是因为毫米波。毕竟之前的Apple C1/C1X 基带均不支持毫米波 5G，苹果为了照顾美国用户，依然坚持用高通基带。

但最新消息显示，新一代 C2 基带已经补齐了关键短板，成为苹果首款同时支持 Sub-6GHz 和毫米波的双频段自研 5G 基带。

既然 Apple C2 已经支持毫米波，那美版 Pro Max 继续用高通基带，原因大概率就不在频段上了。

据科技媒体 MacRumors 分析，这很可能是苹果为了履行双方在 2023 年签署的最后一份供应协议有关。当时该协议明确提到，高通将为苹果提供芯片至 2026 年。

虽然苹果自研基带如今已经成熟，但为了最低限度履行协议，苹果只能让美版 iPhone 18 Pro Max 压轴客串一把高通基带。

这意味着，从明年的新 iPhone 开始，苹果大概率就要跟高通彻底说再见了。

最后对于国内用户来说，其实有个好消息。国行 iPhone 18 Pro 系列不仅全系标配自研 C2 基带，还在依旧保留了双物理 nano-SIM 卡槽的同时，首次同步加入了 eSIM 虚拟卡支持，让国内双卡组合非常灵活。

国行 iPhone 18 Pro 系列既可以单独使用双实卡，也可以是单实卡+eSIM双卡，甚至还支持双 eSIM 虚拟卡，可以说是历代 iPhone 中双卡组合最灵活的，国行这回赢麻了。

至于大家最关心的信号和续航问题，自研基带最大的优势在于功耗更低，对续航有明显提升。

不过手机信号方面嘛……短时间内可能还是老样子。什么时候苹果能把基带像友商那样直接集成进处理器里，而不是继续外挂，或许才是信号真正起飞的时候，未来可期。