我最近翻看了很多关于光通信板块的研报，发现市场对CPO（共封装光学）的吹捧已经到了脱离物理常识的地步。

很多投资者看两篇公众号文章就觉得可插拔光模块要被送进历史博物馆了。

但我拉了个表算了一下，事实可能会让很多人睡不着觉。

2024年的时候，市场上都在喊2025年CPO交换机要出货1万台。

结果到2025年年底一看，全行业真CPO交换机的出货量只有区区几百台 。

到了今年，也就是2026年，年初大家又在喊几万台的目标。

可我调研到的实际数据是，截至目前出货量依然徘徊在几百台的水平 。

这种预期与现实的巨大割裂，背后是极其严酷的工业逻辑和商业博弈。

我们要搞清楚，CPO和NPO到底在争什么。

其实界定标准非常简单，就是一个光引擎的安装方式。

光引擎直接封死在ASIC芯片旁，不可拆卸，出了故障就得整块板子扔掉，这叫真CPO 。

如果光引擎是通过插槽连接，可以像内存条一样拔下来更换，那就是NPO 。

别听那些厂商扯什么“外置光源”就是NPO，那不专业。

核心就是看光引擎是不是“死”在芯片外侧 。

为什么这件事情让英伟达和博通这些巨头伤透了脑筋？

因为整机良率是一场可怕的数学灾难。

很多人以为光引擎良率高了，CPO就成了，这完全是外行话。

单个光引擎出厂前可以测到99%的良率，但这没用。

真正致命的是系统级封装后的光学耦合误差 。

我根据行业通用的良率模型推算了一下，大家可以看下面这张表：

目前台积电在工程样品阶段的良率也就60%到70% 。

这意味着如果你要做一台搭载64个引擎的高性能交换机，整机良率会低到让你怀疑人生。

这种成本损耗最终都要平摊到售价里。

这也是为什么到2027年，哪怕在最极致乐观的情况下，真CPO交换机的出货量也只有4万到5万台 。

这个量级对于全球光模块市场来说，替代比例仅仅在3%左右 。

哪怕以后技术全突破了，替代上限也就10% 。

换句话说，在2030年之前，可插拔光模块依然是全球数据中心的绝对霸主 。

那些说光模块企业要倒闭的言论，可以歇歇了。

现在的真实情况是，柜外互联依然是可插拔的天下。

而柜内互联正在发生一场“光进铜退”的革命。

这块市场的价值量是柜外的5到10倍，这才是真正的纯增量肥肉 。

但这块肥肉，英伟达想吃，谷歌想吃，中国厂商也想吃。

这里面涉及到一个非常阴险的“责任划分”死结。

博通的CEO说得很直白：我只管卖芯片，光学系统的责任我绝不承担 。

因为博通根本没有维修光学故障的能力。

光引擎厂商也觉得委屈：我交货的时候是好的，你封装坏了凭什么让我赔 ？

这种谁也不愿背锅的局面，直接把CPO推向了死胡同。

相比之下，NPO的优势就太明显了。

坏了哪个引擎，拔下来换个新的就行，责任判定清清楚楚 。

所以我们看到一个很有意思的现象。

英伟达在嘴上拼命推CPO，因为它想搞封闭生态，提高毛利率 。

但在实际落地上，它在2025到2026年的方案其实是折中后的NPO 。

连天孚通信这种NV的核心供应商，在交流时都承认目前的方案是光引擎可插拔的NPO 。

这说明强如英伟达，在物理定律和商业逻辑面前，也得低头。

下一次输出，我会重点拆解中美大厂在这一领域的站队差异。

以及中国二线厂商如何利用“发布会战术”博眼球，而真正的巨头在做什么。

我会继续带大家看清，在这场3.2T的竞赛中，谁才是真正掌握核心资产的玩家。

真正决定未来五年全球光通信利益分配的，是下游云厂商（CSP）与芯片巨头之间的阵营对抗 。

我拉了一下全球几大云巨头的最新表态，发现这场博弈已经进入了白热化。

阵营撕裂：英伟达的“封闭梦”与云厂商的“护城河”

英伟达之所以在各种场合（如GTC大会）强推CPO，逻辑非常流氓，但也非常有效 。

通过CPO集成方案，英伟达可以将光引擎直接打包进自己的算力黑盒，整机加价幅度能达到70%左右 。

这不仅仅是为了降低那点功耗，更是为了构筑封闭生态，把光模块厂商彻底变成自己的“代工厂” 。

但我接触到的谷歌、微软、亚马逊这些CSP大厂，态度却截然相反 。

这些大厂的核心诉求是三个：稳定性、性价比、生态开放 。

他们绝不希望看到光通信环节被某一家芯片厂商垄断，更不希望面对“坏一个光引擎就要废掉整台交换机”的荒唐局面 。

博通、谷歌和Arista在公开交流会上，都明确表达了对CPO这种封闭生态的抵触 。

所以，NPO（近封装光学）成了云厂商眼中的“香饽饽” 。

NPO既保留了接近ASIC芯片带来的低损耗优势，又维持了可插拔的灵活性，完美符合云厂商大规模商用的逻辑 。

我们可以对比一下这两种路线的硬指标：

真实进度：英伟达也得“曲线救国”

市场最关注的问题是，英伟达现在的方案到底是什么？

我查阅了多方资料，包括Jefferies的研报和天孚通信的纪要，事实非常打脸 。

受限于台积电共封装工艺的良率瓶颈，英伟达在2025-2026年落地的方案，其实是“伪CPO”，本质上是NPO 。

它把光引擎做成可插拔部件，紧挨着交换芯片放置，以此来绕过那低得可怜的整机良率 。

英伟达现在策略是：既然柜外推不动CPO，就先在柜内（Scale-up）搞NPO渗透 。

这说明即便是算力王者，也无法跳过物理和良率的阶梯去搞所谓的“技术大跃进”。

中国力量：二线厂商的“噱头”与一线巨头的“定力”

最近市场上有一种声音，说华工科技的3.2T NPO技术领先了中际旭创1-2年 。

这种观点我完全不赞同，这种说法更像是二线厂商为了弯道超车而搞出的“首发噱头” 。

我们要明白，3.2T技术在今明两年几乎不会产生任何业绩贡献 。

2026年到2027年，行业业绩的绝对主力依然是1.6T光模块 。

中际旭创、新易盛这些头部巨头，一直遵循“生产一代、研发一代、预研一代”的节奏 。

他们早已深度绑定了北美大客户，没必要去抢这种毫无意义的“首发”虚名 。

在即将到来的OFC（全球光网络与通信研讨会）上，我们可以期待头部厂商展示真正的、具备商用落地可能的前瞻产品 。

总结与反思：普通人的财富机会在哪？

讲了这么多宏观博弈，最后要落到我们的生活里。

光通信产业是中国少数能站在全球供应链顶端的领域，中际旭创这些企业拿走的是全球最高端的订单。

虽然CPO的进度慢于预期，但这并不代表行业熄火了 。

相反，柜外可插拔模块的统治地位依然稳固，而柜内光互联带来了5-10倍的纯增量市场 。

这是一个整体蛋糕不断放大的过程，而不是一个互相杀戮的零和游戏 。

作为普通人，我们要警惕那些“颠覆性”的口号，要关注良率、关注成本、关注权责边界。

工业竞争没有奇迹，只有一点一滴提高的良率。

中国的高端制造业，正是靠着这种在实验室里抠出那几个百分点良率的笨功夫，才一步步挤压掉美日韩的份额。

保持理性，保持定力，这就是最好的产业参与方式。