荷兰外相称中国用间谍手段获取光刻机技术，中方回应缺乏事实依据

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2026年3月11日，荷兰外交大臣费尔德坎普在议会辩论中公开表示，中国通过间谍手段获取了荷兰在光刻机领域的核心技术。这一表态迅速引发国际舆论关注，也使荷兰对华技术政策的立场再次成为焦点。

费尔德坎普的言论并非孤立事件。回顾过去两年，荷兰官方针对中国半导体产业的指责呈现逐步升级的态势。2024年2月，荷兰国家网络安全中心发布报告，称中国黑客活动对其军事网络构成威胁。

2025年5月，荷兰国防部长在新加坡发表讲话，再次将矛头指向半导体领域。2026年3月，费尔德坎普在议会中的表态，则是这一系列言论的最新延续。

从产业背景来看，荷兰阿斯麦公司长期在全球高端光刻机市场占据垄断地位。该公司生产的极紫外光刻机是制造7纳米以下先进芯片的核心设备，由于美国主导的技术封锁政策，阿斯麦被禁止向中国出口这类设备。

根据美国规定，只要产品中美国技术占比超过25%，出口中国就需获得美方许可。阿斯麦的极紫外光刻机中约27%的核心零件来自美国，因此始终未能获得对华出口许可。

与此同时，中国市场对阿斯麦的重要性持续上升。该公司2024年财报显示，中国大陆市场贡献了约101.95亿欧元收入，占其全球总营收的36.1%，是其最大的单一市场。在深紫外光刻机领域，中国大陆获得了当年阿斯麦全球374台出货量中的大部分份额。

这种“市场重要但高端产品被禁”的矛盾局面，使阿斯麦陷入两难。该公司两任首席执行官均公开反对出口限制，认为过度封锁只会倒逼中国摆脱依赖，最终导致西方失去这一市场。

在荷兰官员发表上述言论的同时，中国在光刻机领域的技术进展确实较为明显。2026年3月，中国科学技术部部长阴和俊在全国两会上表示，中国芯片攻关取得新突破。

据公开信息，国产28纳米沉浸式深紫外光刻机已通过全流程验证，进入量产交付阶段，核心部件国产化率突破90%。上海微电子作为国产光刻机的主要研制企业，其600系列光刻机已实现规模化量产。

在更先进的制程领域，中芯国际依托国产深紫外光刻机，通过多重曝光技术实现了7纳米芯片的稳定量产，良率据称已突破80%。这种工艺路径是利用现有深紫外光刻设备对同一层晶圆进行多次曝光，以达到7纳米精度。虽然商业成本较高，但从技术验证角度看，证明了中国企业在受限条件下的工程能力。

在关键材料和零部件方面，中国企业的进展同样可见。南大光电自主研发的ArF光刻胶已通过国内客户认证并实现批量供货。中微公司的5纳米刻蚀机已进入台积电产线，北方华创的沉积设备实现28纳米全覆盖。茂莱光学、福晶科技等企业在精密光学元件领域也取得进展。

对于荷兰方面的指控，中国相关部门予以回应。商务部发言人在不同场合多次表示，所谓“窃取技术”的说法缺乏事实依据，中方反对无端指责和污名化行为。从产业发展的实际逻辑来看，光刻机涉及光学、机械、电子、控制算法等多个尖端领域，其技术突破需要长期积累和系统性协同。

中国在光刻机领域的专利积累数据显示，截至2025年，中国在半导体设备领域已积累超过2500件专利，覆盖光源、光学系统、工作台等关键环节，每一项技术都有明确的研发记录和时间戳。

从荷兰方面的指控内容来看，其始终未能提供具体证据。无论是阿斯麦2023年年度报告中提及的“前中国员工不当获取信息”，还是费尔德坎普在议会中的发言，均未说明被窃取的技术具体内容，也未提供能够证明信息外泄的实质性线索。

有分析指出，如果确实存在技术窃取行为，完全可以通过法律途径维权，但荷兰方面并未启动相关程序。

值得注意的对比是，阿斯麦自身曾发生过技术泄密事件。据媒体报道，一名阿斯麦前员工曾窃取该公司105份机密文件，以4万欧元的价格出售给俄罗斯方面。这一事件有明确的时间、人物和证据链，与荷兰对中国“无实据指控”形成对比。

从国际视角看，全球半导体产业格局正在发生变化。国际半导体产业协会的数据显示，中国在主流半导体制造产能中的份额预计到2028年将达到42%。中国大陆已连续六年保持全球第一的半导体设备投资规模，2025年投资额超过400亿美元。

这种产能扩张背后，是全球半导体产业分工的延续。中国是全球最大的半导体市场，每年集成电路进口规模达数万亿元。对于设备厂商而言，中国市场是稳定订单的来源。荷兰政府收紧出口限制，客观上相当于将部分市场份额让给中国本土设备企业。

上海微电子2025年底中标金额接近1.1亿元的光刻机采购项目，其SSA800系列28纳米浸没式光刻机已进入国内头部晶圆厂的产线验证阶段。

从技术发展路径来看，中国在光刻机领域的积累已持续二十余年。上海微电子成立于2002年，早期从基础机型起步，逐步实现技术迭代。中科院上海光学精密机械研究所在深紫外光源技术上取得突破，检测精度达到纳米级。

哈尔滨工业大学在极紫外光源研究中采用放电等离子体方案，与阿斯麦技术路径有所不同。这些进展是长期研发投入的结果，并非短期内可以通过信息获取实现。

在知识产权保护方面，世界知识产权组织的数据显示，2025年中国国际专利申请量达73718件，居全球首位，其中半导体设备相关专利占相当比重。这些专利覆盖了光学系统、精密机械、控制系统等多个领域，构成了技术自主的基础。

阿斯麦现任首席执行官多次表达对封锁政策的担忧。他指出，中国市场占公司营收近半，若完全切断，中国企业将加速自主研发，用不了10到15年就可能赶上甚至超过西方。这种判断基于对产业规律的认知：当外部供应被切断，内部研发动力会显著增强。

从更宏观的视角看，半导体产业是一个相互依存的全球体系。荷兰拥有阿斯麦，日本在光刻胶等领域占据优势，美国在半导体设备和设计工具方面领先，中国则是最大的消费市场和快速成长的制造基地。任何一个环节的断裂都会影响整个产业链的稳定。

对于荷兰外相的言论，中国外交部及驻荷兰使馆均未直接置评。但在此前多次回应中，中方明确表示，中国在科技领域的进步依靠的是自主创新和国际合作，任何无端指责都不会改变这一事实。中国一贯遵守国际规则和贸易协定，反对将科技问题政治化。

从时间线上看，荷兰对中国的技术指责与中国光刻机取得突破的节点存在一定关联。2024年9月，荷兰政府宣布扩大先进半导体制造设备出口管制范围，将部分中端深紫外光刻机也纳入限制清单。

2025年底至2026年初，中国在28纳米光刻机量产和7纳米芯片稳定生产方面陆续取得进展。这种“突破与限制同步”的节奏，使荷兰方面的焦虑情绪有所上升。

综合来看，荷兰外相的言论反映出其在面对中国技术进步时的某种心态。但这种基于主观判断的指责缺乏证据支持，也与中国技术发展的实际路径不符。

中国在光刻机领域的进展，更多体现为长期积累和系统突破，而非外界所猜测的所谓“非常规获取”。随着中国半导体产业链的持续完善，技术竞争的最终结果将由市场和产业规律决定，而非政治表态所能左右。

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