荣耀WAIC 2026议程揭晓，Robot Phone具身智能新范式实践

7 月 15 日消息，荣耀将首次亮相 2026 世界人工智能大会（WAIC），在上海世博中心举办主题为“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”的专题论坛，除了设置两场主旨演讲以及圆桌论坛，还会有荣耀 Robot Phone 具身智能新范式实践成果，全面展示消费级端侧具身智能的落地路径。

这次荣耀论坛的两场主旨演讲分别为《从智能度到生命感，AHI 开启万物智能的物理世界觉醒》与《从工具到伙伴：荣耀 Robot Phone 具身智能新范式实践》，前者围绕着增强人类智能（AHI）开展演讲，后者则深度拆解 Robot Phone 作为全球首款量产具身智能终端的技术架构与产品逻辑。

早在 3 月份的 MWC 2026 上，荣耀Robot Phone 就已经亮相，型号为 APH-AN00，采用机械臂云台相机系统，支持 360° 旋转以及 180° 运镜。据爆料称，荣耀Robot Phone 搭载第五代骁龙8 至尊版移动平台，是首款可折叠云台的 AI 手机。

（图源@数码闲聊站）

目光回到 WAIC 2026，荣耀论坛的结尾还设置了实体展示环节，荣耀Robot Phone、荣耀机器人及多款新形态智能硬件将集体亮相，供参会者现场体验具身交互能力。