之前 CPU 是边缘性角色，但 Agent 到来后，游戏规则被彻底改写。它从打工仔变成掌握话语权的中层领导，这一点一定要想透。

CPU 和 HBM 的关系，HBM 至今仍是线性增长，但 CPU 不同，CPU 核数增长没有上限，呈翻倍态势。这与 ABF 载板、PCB 覆铜板背板的技术发展息息相关。那边的板子技术跟上，整个产业逻辑就能成立。

过去一个月，海外相关产品已经开始涨价，但市场认知度不足，注意力仍集中在 HBM 上。等到 HBM 供需缓解，市场才会发现 CPU 居然有如此大的潜力。错过存储行情不用遗憾，千万不要错过 CPU。CPU 的机会远大于存储，发展不可限量。

国产 HBM 与海外三巨头存在 4 到 7 年的技术差距，顶尖市场基本被垄断，技术迭代需要时间。但 CPU 领域情况不同，中国一定会跑出自己的 CPU，也会有自己的 Agent，甚至超过 OpenAI 的 Agent。

Agent 本质比拼的是底层数据采集、采样密度和上层指令下达能力，只是时间问题。OpenAI 依靠顶尖算力训练 Agent，而华为昇腾系列、英伟达以及 DeepSeek 的验证表明，我们也能做出超级大模型，Agent 赶上他们只是时间问题。

这意味着国内 CPU 供应链的崛起也只是时间问题。国内 CPU 研发已经有 15 到 20 年的技术积淀，根底扎实，这与内存领域完全不同。中国最不缺产能和材料供应，自主放量完全没有问题。

CPU 供应链的两大核心机会

CPU 供应链包含指令集、EDA 代工、封装基板、内存接口、整机生态等多个环节，公开信息都能查到详细内容。今天只讲两个核心重点，第一个是 ABF 载板。

目前全球 ABF 载板市场被日本、韩国、中国台湾地区垄断近 20 年，国产厂商能做的不多。国家产业大基金已经开始加大对基板领域的投资力度。

CPU 升级到 Chiplet 封装后，ABF 载板的使用量将翻倍。我们一定会打破海外垄断，这是确定的趋势。当下 CPU 涨价、出货量爆发叠加 Chiplet 架构升级，ABF 载板需求量将呈数倍增长。CPU 产业链必须实现自给自足，不可替代。

第二个重点是内存接口芯片，它是 DDR5 时代 CPU 绕不开的 “翻译官”。CPU 和内存使用不同的 “语言”，内存接口芯片负责将两者的指令转换为 AI 服务器能理解的格式，保证指令正常运行。

CPU 数量翻倍，意味着内存接口芯片的数量也会同步翻倍。这个环节国产厂商已经处于全球领跑地位，顶尖厂商有两到三家，DDR5 渗透率从 2025 年的 40%，到 2026 年一季度已经达到 70% 以上，行业将迎来量价齐升。

散热产业链的真正核心

Agent 带动 CPU 时代到来，CPU 核数从几十核逐步增长到几百核，除了电力供应，散热是最核心的问题。

随着 CPU 数量成倍增加，无论采用哪种散热方案，都会开始大规模应用。华为、英伟达等厂商采用的浸没式液冷板、机柜级散热方案，核心都是围绕冷却和省电展开。散热跟不上，电力供应再充足也没有用。

液冷是目前最优的散热解决方案，但整个散热体系中，最值得关注的是 TIM 材料，尽管 TIM 材料的重要性已经得到部分认可，但市场认知仍然落后六个月。

没有 TIM 材料在芯片和散热结构之间传递热量，任何散热方案都无法发挥作用。芯片每秒千亿次运算产生的热量，如果无法有效传导，整个系统都会面临崩溃风险。

无论是 CPU 还是 GPU，都离不开 TIM 材料。之前市场认为只有 GPU 会大量使用 TIM 材料，随着 CPU 需求爆发，TIM 材料的市场空间将进一步打开，液冷板、氟化液等产品有需求，但不会出现爆发式增长，未来两年最值得关注的核心就是 TIM 材料。