金百泽：专注电子互连及封装技术，聚焦PCB等并持续攻关

有投资者在互动平台向金百泽提问：“董秘你好，资料显示，胜宏科技能实现HDI堆叠最高8阶28层，但查阅资料发现，公司去年攻关了最高68层堆叠，请问公司这方面技术是不是行业领先？”

针对上述提问，金百泽回应称：“尊敬的投资者您好，公司专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技等服务。公司PCB产品定位于样板和中小批量，针对不同的PCB产品类型开展技术研发，公司始终坚持‘前瞻明日技术，致力今日实现’的理念，围绕高技术、高可靠、快速交付方向持续技术攻关和产能建设。感谢您对公司的关注。”

本文源自：市场资讯

作者：公告君