瑞银称，未来十年中国可能无法制造出与ASML顶级工具相媲美的设备

9月这份瑞银的报告能被业内翻来覆去讨论，不是结论多新鲜，而是它把两个时间摆到一块看。

一个十年，一个两到五年。数字一对比，欧洲手里握着的那张牌还能打多久，答案基本已经明摆着了。

先看瑞银这份报告怎么说的。带队的分析师叫弗朗索瓦-泽维尔·布维尼耶斯。

他们的判断挺直白：中国目前的光刻技术水平，对得上阿斯麦2004年那个时间点。

阿斯麦大概在2019年前后开始规模化交付EUV机器，中间差了十五年。

按这个节奏推，中国要拿出能真正顶用的EUV设备，时间要排到十年之后。这就是标题里＂未来十年做不出＂那句话的由来。

判断的依据不是拍脑门。瑞银把光源、激光这两个核心子系统的专利拆开一项项比对。

光源是EUV机器里最难搞的部分。

13.5纳米波长的极紫外光，得靠激光轰击锡液滴才能产生，每秒钟五万次。这个节奏下，任何一点抖动都会让机器停摆。

中国这一块的专利刚开始密集布局，跟阿斯麦2004年那批基础专利在结构上相似度很高。

好在中国不必把阿斯麦走过的坑再全部踩一遍。

二十多年过去了，很多工艺细节在业内已经算半公开。围绕EUV难点的公开论文、会议纪要、逆向工程报告，堆起来有一人高。

这确实给追赶者省下了不少弯路。但瑞银也把话讲清楚：能不能量产，光看专利看不出来。

产业链成熟度、良率、稼动率这些指标，得设备真跑起来才知道。

DUV浸没式设备的情况差别很大。

瑞银给的时间窗口是两到五年，也就是2028年到2031年之间，中国可以做到规模化量产。这个判断有现实依据。

今年7月路透社披露过一则消息，上海一家有国资背景的公司爱升纳电子科技，已经开始承接国产浸没式DUV的量产任务，还挖了国内几家头部光刻团队的骨干。

追赶的动作已经落到了实处。价格上的差别也说明问题。阿斯麦一台浸没式DUV卖九千万美元左右，一台EUV要两亿美元以上，差了一倍还多。

九千万美元的机器，技术门槛高但可以攻。两亿美元的机器背后是整整一条超净光学、超精密机械、极紫外光源的联合供应链。

追平前者叫攻关，追平后者叫再造一个产业体系。这两件事的量级完全不同。

真正把这盘棋搅复杂的是荷兰海牙。

2024年9月7日起，荷兰把NXT:1970i和1980i这两款浸没式机型加进了自己的出口管制清单。之前这两款的许可证要走华盛顿的通道，那之后改由海牙签字。

更高端的NXT:2000i和后续机型，本来就归荷兰自己管。

这一步动作，把荷兰从原先的配合方，直接推到了前台位置。

阿斯麦的CEO傅恪礴对此并不情愿。他2024年公开讲过一句挺重的话：拿国家安全当理由搞出口管制，越到后面越站不住脚，背后真正的推手是经济利益，不是安全考虑。

傅恪礴是2024年才从首席商务官接任CEO的，公司4.4万员工的饭碗里，相当一部分要靠中国的订单端着。他的表态里，为难的成分很明显。

数字上的变化更直观。2025年第四季度，中国市场占阿斯麦净系统销售额的36%；到了2026年第一季度掉到19%；今年第二季度进一步跌到14%。

半年时间，中国这块从三分之一被切到了七分之一。管制越压越紧，客户往回收订单，两头一夹，阿斯麦对中国市场的敞口正在被动缩水。

这个趋势短期内看不到拐点。

阿斯麦的日子倒也没到难过的程度。

今年7月，公司把2026年全年销售指引往上调到了430亿至450亿欧元，比一季度公布的360亿到400亿区间高了一截，毛利率保持在54%左右。这个数字说明韩国和台湾地区的AI芯片订单接住了中国让出来的位置。

三星、台积电、SK海力士这一轮HBM扩产用掉了不少产能。

华盛顿这边还想继续收紧口子。

今年4月，美国国会两党议员联手抛出了MATCH法案，要求盟友在150天内把DUV出口管制口径向美国看齐，不配合就要挨罚。

8月底荷兰媒体又爆出，美方在推动海牙对阿斯麦的DUV在华销售和售后服务实施近乎全面的禁令。

这一步真要落地，阿斯麦在中国就只剩下老机型的维保业务了。

问题的关键就在这里。

中国国内的DUV替代方案，跟这轮管制压力几乎同步在跑。

前面提到的上海爱升纳，加上上海微电子多年积累的技术储备，中国的浸没式DUV从样机到小批量量产的节奏比外界原先估计的要快。国家集成电路产业投资基金第三期在2024年落地，规模约3440亿元人民币，专攻设备、材料、EDA这些短板。

钱到位、人到位，接下来就是时间的事。

站在欧洲的角度看，这事的味道有点苦。

欧盟目前的半导体产能占全球比重不到10%，整个大陆最有分量的话语权几乎全压在阿斯麦一家公司身上。

欧盟委员会今年推出的《芯片法案》第二版想把这个比例往上抬，但从落地到见效至少要五到八年。

这个时间窗口，跟中国追平DUV的窗口正好重叠。留给欧洲的操作空间并不宽裕。

阿斯麦本身的位置也很微妙。

公司市值目前在6600亿美元上下，全球光刻市场份额约90%。从苹果的A系列到英伟达的H系列，每一颗先进制程芯片顺着往上追，最后都会追到韦尔德霍芬那座总装车间。

这种独占地位在全球产业史上极其罕见。但独占也意味着它自然就变成了大国博弈里最扎眼的那块靶子，躲不掉。

EUV追赶要十年，DUV追赶要两到五年，出口管制真正卡住的偏偏是DUV——这个错位才是要害。欧洲手上那张浸没式DUV的牌，实际有效期可能就三到五年。

等中国国产浸没式DUV在良率和稼动率上过了合格线，海牙那张许可证就变成一张贴在墙上的旧纸片，没什么实际约束力了。至于EUV这头，瑞银给的十年周期偏保守。

乐观情形下，如果高数值孔径EUV相关的部分核心专利在2030年前后到期，如果东亚芯片供应链里的一些光学元件供应商愿意在灰色地带做点配套，如果国内攻关团队在锡液滴光源上出现关键突破，这个时间还能再压。

但能造出来跟能造好之间，还隔着一整个产业代际的距离。

十年之内中国大概率造不出跟阿斯麦顶级机器同一水平的EUV设备。

这个判断我们认。但故事只讲了一半。另一半是，真正被出口管制锁死的那些浸没式DUV机型，中国造出来的时间要比十年短得多。

这场围绕光刻机的博弈，胜负手不在谁先造出EUV，而在管制窗口和追赶速度这两条时间线，看哪条先走到头。

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