【脱水研报】AI时代公司深度拥抱PCB+CPO成为双料冠军

摘要：公司成为全球前四大云服务供应商。

看点一、国内PCB龙头稳健成长，光通信开启第二增长曲线。

看点二、AI终端需求放量驱动，PCB成长空间加速释放。

看点三、索尔思推动东山精密向光通信高价值环节跃迁。

今天和大家讲解一只PCB+CPO龙头-东山精密。

正文

看点一、国内PCB龙头稳健成长，光通信开启第二增长曲线。

2016年以6.11亿美元收购纳斯达克上市公司MFLEX，一举切入苹果供应链并跃升为全球柔性电路板（FPC）龙头；

2018年以2.93亿美元收购伟创力旗下PCB企业Multek，补强硬板及刚挠结合板布局；

2025年通过全资子公司香港超毅以不超过59.35亿元（含6.29亿美元股权对价及10亿元可转债）收购全球光模块头部企业索尔思光电100%股权。

目前公司形成电子电路、光电显示、精密制造三大核心业务板块，产品涵盖柔性/刚性印刷电路板（FPC/PCB）、触控显示模组、新能源汽车精密结构件及光通信模块等。

公司长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四家、全球前五大云服务供应商中的四家，是全球智能互联互通核心器件的重要供应商。

看点二、AI终端需求放量驱动，PCB成长空间加速释放。

随着224G及更高阶SerDes逐步导入，传统M7/M8级覆铜板在高频场景下面临介质损耗快速放大的问题，已难以支撑超高速电信号在板内稳定传输，PCB材料体系因此正加速向M9等级演进。

NVIDIA数据显示，过去八年数据中心GPU算力提升约1000倍，同时单位Token能耗下降超过4万倍，算力效率显著改善。

看点三、索尔思推动东山精密向光通信高价值环节跃迁。

作为AI算力基础设施的核心光电器件，光模块承担着实现高速光电信号转换与远距离数据传输的关键使命。

索尔思正处于业绩高速增长的黄金期，核心驱动力来自AI数据中心光模块需求的爆发。2024年公司实现收入29.45亿元，同比劲增125.6%，毛利率提升至29.8%，净利润达4.04亿元，盈利能力显著改善。这一增长质量的提升源于收入结构的战略性优化：数据中心业务占比由2022年的19%快速攀升至2024年的66%，成为核心增长引擎；电信接入网业务则转型为稳定的现金流支撑。随着AI大模型训练推动GPU集群从万卡级向十万卡级扩张，800G及以上高速光模块持续放量，索尔思凭借在高速率产品的先发布局，有望充分受益于数据中心光模块升级趋势，进一步释放业绩弹性。

索尔思长期深耕光通信器件与高速光模块领域，产品体系覆盖从10G到1.6T的多代际光模块产品，并正积极推进更高速率技术储备，实现了从传统通信光模块向AI数据中心高速光互连解决方案的升级跨越。

风险提示：

技术迭代和新品开发不及预期，行业竞争加剧，产能扩张不及预期。

参考资料：

20260330-东吴证券-东山精密-002384-光模块与高端PCB双轮驱动AI基建新龙头

免责声明：【九方智投-投顾-毕威功-登记编号：A0740623110008；以上代表个人观点，仅供参考，不作为买卖依据，据此操作风险自担。投资有风险，入市需谨慎】