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编辑：W

华为真的是一个可以创造奇迹的企业，在2025年财报没出来之前，有多少人不知道华为在这一年里努力了多少。

虽然增速远远不如上一年，但是华为在这年的改变是非常重要的，不仅仅是继续做大，而且是继续做深。

华为2025年的财报怎么样？他是怎么“拉爆”苹果和特斯拉的？

战术换挡

2025年全年的财务初步数据赫然写着8809亿元这个数字，咱们拿这个数字和2024年比一比，2024年华为的营收是8620亿元，2025年比2024年多了不到200亿，增幅只有2%。

这样的增幅就像一条紧绷的直线，没有丝毫起伏，平淡得让人有些意外，要知道，仅仅一年前，也就是2024年，这家公司还交出了20%以上的爆发式增长成绩单，那种势如破竹的劲头，让所有人都为之惊叹。

如今这种突如其来的降速，在外界眼中，或许是华为的疲态尽显，觉得这家被技术封锁的企业，终于撑不住了，增长乏力，开始走下坡路。

但只有华为内部的人知道，这种降速是因为现在的华为正在保持着“战术换挡”，他们不再追求盲目的高速增长，而是放慢脚步，深耕核心业务，筑牢自身根基，为长远发展积蓄力量。

华为没有被短期的增长放缓击垮，反而在困境中找到了新的突破口，而手机业务的逆势崛起，就是这场博弈中最亮眼的一笔，也让外界看到了华为的韧性与实力。

手机逆势登顶，车业务暴力增长

在2025年第二季度，华为手机单季度的出货量是4670万台，凭借这一惊人数字，华为拿下了超过15%的市场占有率，在缺席全球手机市场高峰多年后，竟然硬生生把苹果，从中国市场第一的宝座上挤了下来，重新夺回了属于自己的位置。

很多人都会疑惑，这可能吗？在西方国家持续的技术封锁下，华为连芯片供应都面临难题，怎么还能实现这样的突破？答案是，这是可能的。

终端业务，也就是手机等消费电子产品，在2025年稳稳撑起了华为的脊梁，成为营收的核心支柱，但华为的野心远不止于此，更深层的剧变，发生在我们看不见的技术生态领域。

2025年，对于华为鸿蒙系统来说，是里程碑式的一年，它终于彻底脱离了安卓的母体，就像一个切断脐带的新生儿，开始独立呼吸、独立成长。

鸿蒙系统的装机量，一路狂奔，增长速度快得惊人，华为也终于是第一次拿到了属于中国人自己的“生态税收权”，不再受限于国外的系统，真正实现了系统自主。

以往，华为卖一台手机，赚的都是辛苦的硬件钱，利润微薄，还要看供应链的脸色；而现在，通过独立的应用分发和联运，华为正试图在软件服务上挖出一口深井，赚取更持久、更稳定的利润。

这种技术权力的让渡才是华为2025年营收结构里，最令人惊喜的变化，除了手机和系统，华为在汽车领域的表现，更是堪称“暴力”，车轮上的增长神话，成为华为另一大核心竞争力，也让这家企业在困境中开辟出了新的增长曲线。

利润承压之下，算力赛道的新突围

看到这里，很多人都会有疑问，既然华为的手机业务逆势登顶，车业务也实现了爆发式增长，业务全面开花，为什么2025年上半年的净利润，会下滑？赚的钱到底去哪里了？亏损又亏在了哪里？

这笔钱既没有浪费在营销费用上，也没有流失在管理环节，而是消耗在了最基础的地方。也就是在芯片上，由于西方国家的封锁，华为无法获得EUV光刻机，而EUV光刻机是制造高端芯片的核心设备，没有它，那些支撑麒麟芯片、昇腾芯片运转的微小晶体管，就只能靠“多重曝光工艺”一点点“叠”出来。

说通俗点，别人制造一颗芯片，只需要走一遍工序，而华为要走三遍、五遍甚至更多遍，工序繁琐不说，难度也极大。

而且这种多重曝光工艺，良率极其不稳定，只要稍有波动，晶圆废片率就会指数级上升，导致芯片的制造成本高得令人咋舌，甚至能把硬件本身就微薄的毛利，直接吞噬殆尽。

这就是华为面临的“增收不增利”的硬核逻辑，卖的产品越多，为了维持产能和良率，投入的物理成本就越高，利润自然就被压缩了。

再加上2025年上半年，华为的研发支出就高达数百亿元，占了营收的近四分之一，这种投入几乎是赌上身家的，但正如任正非多次强调的，昇腾芯片和鸿蒙系统的底座科研，是华为的“命门”，这每年近两千亿的研发账单，一分钱都省不得。

为了聚焦核心、轻装上阵，曾经被寄予厚望的盘古大模型团队，以及数十个细分部门，在战略调整中被撤裁或合并，彻底断舍离，放弃了不切实际的布局，转向更务实的赛道。

华为云也不再盲目跟风，玩大模型参数的军备竞赛，而是敲定了“3+2+1”战略，既然英伟达的芯片进不来，那国内政企智算中心的市场，华为必须牢牢吃下。

这一举措极其奏效，昇腾910系列迅速成为国产算力的首选，AI算力规模一年内暴涨，华为正从单纯卖硬件，转向卖“算力租金”，这种转型虽然缓慢，却比卖手机壳、卖配件更有确定性。

毕竟，在智能化的下半场，谁掌握了算力的闸门，谁就掌握了行业的定价权。

孟晚舟在致辞中提到的那句“平芜尽处是春山”，在2026年的当下读来，别有一番滋味。春山就在那里，但通往春山的路，依然要在多重曝光的废片堆里，一寸一寸地挖下去。

现在的悬念只剩下一个：在未来的两年内，如果国产半导体的物理极限无法突破，这种靠大规模研发投入来对冲工艺劣势的“暴力打法”，到底还能维持多久的呼吸？

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