这几年,随着全球造芯热,众多的国家和地区疯狂扩产晶圆厂,提高芯片产能,导致全球的半导体设备市场规模持续冲高。
按照SEMI预测,2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元,同比增长23.2%,2028年有望升至2295亿美元,而到2030年,或将接近3000亿美元。

而中国市场则是增长最快的之一了,比如在2021年时,中国半导体设备市场规模仅300亿美元,到了2025年时,就达到了近500亿美元,而预计到2030年,接近1000亿美元,占全球的三分之一左右了。
也正因为中国半导体设备市场规模大,增长快,所以美国芯片机构认为,接下来中国半导体设备市场,将形成一条完美的产业链,中国甚至都不需要需要海外晶圆厂的订单,仅靠自己就可以了,这将是非常可怕的。
我们知道,一直以来,美国、日本、荷兰才是半导体设备的市场垄断者,前五大厂商ASML、应用材料、泛林、科磊、东京电子,均是这3个国家的企业,甚至前10名中,9家是这三个国家的企业。

而过去,我们相当依赖于从美、日、荷兰进口这些半导体设备来造芯。
国产设备并不是没有,但确实不给力,技术相对落后,也不太稳定,所以晶圆厂们都不太敢用,毕竟造芯一旦良率出问题,影响巨大。
但后来,随着美国对我们的芯片产业进行围堵,联合日本、荷兰等,限制我们购买先进的设备,情况就变了,晶圆厂们纷纷开始进行国产替代,减少从美国进口设备。

数据显示,美系设备进口占比从2017年的28.4%,降至去年的9.1%,跌的相当惨,而国产替代则一路上升,到目前已经有30%左右了。
美国机构认为,接下来,随着国产芯片设备自给率不断的提升,中国的芯片设备将形成一条完整的产业链,因为近1000亿美元的规模,足够发展起来一个完整的生态体系。

而一旦发展起来,形成了全产业链后,那么美国、日本、荷兰的芯片设备厂商,就会遇到巨大麻烦了,那时候它们的设备,将会受到中国企业的冲击,且没有什么抵抗之力。
毕竟中国芯片设备企业,进可攻击全球市场,退可守中国市场,根本就无惧市场变化,而像美、欧、日的企业,则不行,得依赖全球市场,甚至依赖中国市场,这将会是它们最大的弱势。
更新时间:2026-10-30
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