上海匠岭科技获得数亿元融资，产业龙头方领投！

据投融湾获悉，近日，匠岭科技（上海）有限公司（下文简称：匠岭科技）成功完成数亿元新一轮融资。本轮融资由产业龙头方领投，金浦智能、熠柏科创等知名机构联合投资，老股东石溪资本、中芯聚源、超越创投等继续追加投资。

匠岭科技创立于2019年3月，公司总部位于上海市浦东新区。匠岭科技是国家高新技术企业、专精特新"小巨人"企业，公司的核心定位是集"研发+制造+产业化"三位一体，长期在半导体光学量测与检测这一"高壁垒"领域技术攻关，致力于打造国际化、平台型的半导体量测设备公司，向全球市场提供高端工艺监控（量测/检测）解决方案。

创始人蒋俭威

匠岭科技的创始人是蒋俭威，同时是匠岭半导体（上海）、匠岭科技（东莞）、匠岭科技（昆山）等多家关联企业的法定代表人。蒋俭威带领匠岭科技在半导体光学量检测设备领域取得显著成绩，使公司产品在多家半导体头部企业的量产线上表现出卓越性能，赢得国内外芯片制造厂和封测厂的认可与批量复购。

四大产品领域

匠岭科技已平台化布局半导体制造前道、先进封装、化合物半导体、新型显示等四大战略领域，相继完成8大产品系列、近50款设备型号的研制与产业化导入。其中，半导体前道关键薄膜量测设备，用于测量晶圆制造过程中各类薄膜的厚度和光学常数，是前道工艺监控的关键环节。

前道OCD（光学关键尺寸）量测设备，用于对芯片关键尺寸进行光学量测，实现对工艺图案尺寸的精确监控。先进封装3D与5D检测设备，采用共聚焦、多反射结构光等测量方式，检测先进封装中的凸块（Bump）高度、共面性、表面形貌与粗糙度。化合物半导体量检测设备与泛半导体量检测设备，将量检测能力延伸至化合物半导体及显示等泛半导体领域，形成更广的产品覆盖。

简单点说，匠岭科技做的就是一种"帮芯片工厂把关质量"的高端光学设备。其中，一种是"量膜厚" 的，一种是"量尺寸"的，还有一种是"检查缺陷"的。

四大核心技术

匠岭科技的核心技术主要体现在光学量测与检测的多学科融合能力上：其中，反射光谱薄膜测厚技术，通过分析薄膜表面与衬底界面反射光相干叠加形成的干涉光谱，用专用软件拟合计算单层或多层膜系的厚度及折射率n、消光系数k等光学常数。

3D凸块量测技术，先进封装3D检测采用共聚焦及多反射结构光测量系统，测量凸块高度、共面性、表面形貌和粗糙度。2D光学缺陷检测技术，通过光学成像系统采集图像，经图像处理与算法将实际图像与参考标准图像比对，识别缺陷并生成报告。系统性工艺监控能力，公司长期自主掌握光学量检测高壁垒核心技术，形成了从前道薄膜量测、OCD量测到先进封装3D/5D检测的成套解决方案。

高速增长的百亿市场

据统计，2025年，国内半导体检测与量测设备市场规模达44.5亿美元。预计到2030年，这一规模将突破80亿美元。全球量检测设备市场规模约为172亿美元，预计2026年将扩大至约197亿美元。

作为国内少数真正突破前道核心量测技术的本土企业，匠岭科技已率先突破"关键薄膜量测"和"Micro-Bump 3D量测"两大技术难关，形成从前道到先进封装的成套产品体系，实现超200台设备出货和海外市场销售，是国内少数具备规模化量产和海外交付能力的半导体量检测设备企业之一。