有研硅/上海合晶加码大尺寸半导体硅片

近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸半导体大硅片产业化，两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。

在全球半导体硅片赛道博弈加剧的背景下，国际巨头正加速卡位先进制程，国内厂商也在持续攻坚突围，两大企业的加码布局，正是国产大硅片突围浪潮中的重要一环。

有研硅4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地

3月19日，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）召开第二届董事会第十四次会议，审议通过相关议案，拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”，并以该子公司为主体，投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，项目计划总投资人民币4亿元。

据天眼查信息，国晶半导体材料(包头)有限公司已于2026年3月20日注册成立。

根据有研硅官方公告，该项目拟使用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元，选址于内蒙古包头稀土高新技术产业开发区，将建设约5万平方米的单晶厂房，配备140个单晶炉位，建成后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力，预计2027年12月达到预定可使用状态。

有研硅表示，此次投建项目旨在紧抓市场发展机遇，满足物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域对8/12英寸大尺寸硅片及刻蚀材料的快速增长需求，同时优化产业布局，利用包头当地电力成本优势提升产品竞争力，为公司后续布局新兴业务奠定基础，进一步巩固市场占有率和盈利能力。

上海合晶拟定增募资不超9亿元加码12英寸大硅片产业化

同期，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）披露相关说明，计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过9亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将主要用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。

根据上海合晶官方披露，此次募集资金中，7亿元将投入全资子公司郑州合晶的“12英寸半导体大硅片产业化项目”，2亿元用于补充流动资金，以满足公司经营发展需求、优化资本结构。该产业化项目达产后，将新增年产90万片12英寸衬底片及72万片12英寸外延片，同时丰富公司12英寸外延片产品矩阵，将产品应用领域由目前的功率器件进一步拓展至CIS模拟芯片等领域，提升产品核心竞争力。

上海合晶表示，作为国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，此次定增募资是为了把握12英寸半导体硅片国产化替代机遇，提升公司在该领域的产能规模和技术实力，助力国内半导体硅外延片国产化水平提升，同时增强公司持续经营能力。目前，该项目已取得备案、环评及土地使用权等相关资质，为项目实施提供了保障。

国际巨头卡位先进制程，国内厂商攻坚大硅片国产化

半导体硅片作为集成电路制造的基础材料，其规格与品质直接决定了芯片的制程极限与综合良率。在当前全球数字化转型与人工智能需求的驱动下，12英寸（300mm）大硅片已成为产业链竞争的核心焦点。

目前，全球半导体硅片市场呈现典型的寡头垄断特征。行业数据显示，信越化学（Shin-Etsu）、胜高（SUMCO）、环球晶圆（GlobalWafers）、世创（Siltronic）以及SK Siltron五大厂商，合计占据了全球约90%的市场份额。这些国际巨头凭借数十年的技术积累，已实现在3纳米及以下先进制程所需硅片的稳定供应。

当前，国际厂商正通过扩充先进产能与深度绑定核心客户来巩固领先地位。日本胜高（SUMCO）追加投资以提升12英寸尖端硅片产能，重点配套台积电及美光的3纳米与2纳米先进制程需求。环球晶圆位于美国德克萨斯州谢尔曼的全新12英寸硅片厂正稳步推进，旨在锁定北美先进制程晶圆厂的长期长约订单。德国世创（Siltronic）在新加坡建设的新工厂也已进入大规模量产阶段，主要针对AI数据中心所需的高平整度、低缺陷抛光片。

中国大陆作为全球半导体制造增长最快的区域，正处于大硅片国产替代的关键窗口期。沪硅产业、奕斯伟、中环领先及有研硅等本土企业，正在从技术突破期向规模化产出期过渡。

沪硅产业截至2025年上半年，12英寸硅片产能已达75万片/月，其太原基地正积极推进二期、三期扩产，目标在未来三年内构建百万片级的产能梯队。西安奕斯伟则通过在西北地区的产业集群布局，持续优化12英寸抛光片及外延片的量产良率，目前已在逻辑芯片和3D NAND存储芯片领域进入国内主流代工厂的供应链体系。此外，中环领先的12英寸硅片在功率器件市场的渗透率也正快速提升，特别是在车规级MOSFET和IGBT等高价值细分领域表现活跃。

业内人士表示，半导体硅片行业具有长周期、高壁垒的特性，当前的产能投入和技术布局是未来抢占市场份额的关键。随着国内企业持续加码大尺寸硅片领域，国际巨头进一步优化布局，全球半导体硅材料市场的竞争将持续加剧，而国产化替代进程的推进，也将推动国内半导体硅材料产业逐步实现高质量发展。