投资31亿元 ！德福科技拟在九江建设高端AI电子电路铜箔项目

5月27日，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）发布对外投资暨签订项目合同书的公告。公告指出，德福科技拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》（以下简称“本合同”），计划投资约31亿元人民币，包括固定资产投资约21亿元人民币和后期运营流动资金支持10亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。

本合同签订后，德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司（以下简称“琥珀新材”）将根据项目具体建设规划和实施进度，逐步投入资金进行项目建设。由于投入资金较大，琥珀新材资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款及其他融资方式，预计将对德福科技财务造成一定的压力。

德福科技表示，项目建设后其高端AI电子电路铜箔产能规模将提升，但存在新增产能的消化风险、技术迭代风险、管理风险等。

同时，项目将为德福科技扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升该公司高端铜箔市场的竞争力。

据了解，项目选址为江西省九江市经开区港兴路188号，位于琥珀新材内，宗地总面积约100亩。

作为一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业，德福科技主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔，产品工艺技术及制造能力行业领先。同时，该公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等企业建立了紧密的合作关系。

针对此次投资风险，德福科技表示，本合同项目的实施尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评等审批手续，如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化等，项目的实施存在变更、延期、中止或终止的风险。（伍群珍）