iPhone Ultra 提前泄露，彻底变了！

近日，苹果已经正式官宣，将在北京时间 9 月 10 日凌晨 1 点召开新品发布会，届时 iPhone 18 Pro、新 Apple Watch以及新款耳机都会亮相，但折叠屏 iPhone Ultra 才是本次发布会的重头戏。

随着发布会的临近，关于首款折叠屏手机 iPhone Ultra 的爆料也更多了，尤其是主板迎来了一次重大革新。

近日，海外数码博主LusiRoy7 晒出了一段视频和几张图片，直接展示了据称是 iPhone Ultra 的电路板实物图。

与此同时，国内维修设备商米景（MIJING）也流出了该机的主板图纸，将二者对比，关键硬件参数、布局设计完全一致，几乎坐实了新机的核心硬件的方案。

从曝光的主板图片来看，新机搭载的 A20 Pro 芯片和 DRAM 内存排布方式变了，首次采用了 WMCM 晶圆级多芯片模块封装技术。

过去，iPhone 机型采用的是 PoP 封装，将内存直接堆叠在处理器（SoC）上面；而这次新的 WMCM 封装方案，则是将 A20 Pro 和内存并排平铺在了主板上。

苹果之所以这么做，一方面是为了节省空间，尽量保持机身的轻薄；另一方面则是为了散热考虑。

内存和芯片平铺摆放，最直观的好处就是降低了主板厚度，进而降低机身厚度；另外，两颗核心发热元件上下叠加排放会导致热量堆积，而平铺开来则能更好地散热。

根据目前消息，iPhone Ultra 将采用 5.5 英寸外屏 + 7.8 英寸内屏的横向折叠方案，展开后机身厚度仅 4.5 毫米。

为了平衡机身的轻薄和续航，iPhone Ultra 在续航方面也做出革新升级，将采用全新的的“双电芯”电池方案，两块电池容量分别为 1921mAh 和 2962mAh，总容量达到 4883mAh。

这种设计方案不仅能充分利用机身闲置空间，堆足电池容量提升续航，同时还能平衡机身重量、分散充放电发热的问题。

不过，为了保持 iPhone Ultra 机身的轻薄，苹果也对关键配置进行了“阉割”。

新机全系取消实体 SIM 卡槽，仅支持 eSIM；取消沿用多年的 Face ID，采用集成在侧边电源键的 Touch ID；后置摄像也缩减为 4800 万主摄+超广角双摄，砍掉长焦...

价格方面，近日数码经销商泄露信息显示，iPhone Ultra 国行的定价为 14999 元。你会买吗？