联讯仪器研报：光通信、半导体双轮驱动，高端测试设备平台化启航

联讯仪器成立于2017年，主营电子测量仪器与半导体测试设备

2025年公司收入11.94亿元，2023—2025年复合增速108%。公司以高速光模块测试仪器为业务起点，2024年在中国光通信测试仪器市场占有率约9.9%，位列市场第三。基于高速信号处理、微弱信号采集及超精密运动控制三项核心技术，公司已将产品能力从光通信测试延伸至光芯片测试、功率器件测试及集成电路测试等环节，形成从专用测试设备向平台化测试解决方案的跨越。

光模块测试：AI算力拉动高速光模块扩产，测试仪器需求同步提升

光模块速率由400G向800G、1.6T升级，眼图、误码、时钟恢复等测试难度同步上升，测试仪器需代际更新。中国光通信测试仪器市场规模将由2024年33.0亿元增至2029年65.9亿元。公司50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪已大规模量产供货；65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪同步量产，是全球第二家推出1.6T全部核心测试仪器的厂商，已导入中际旭创、新易盛、光迅科技、Coherent、Broadcom等头部客户。

半导体测试：光电子与功率器件测试已产业化，构成中期增长来源

光电子器件测试设备覆盖CoC光芯片老化、光芯片KGD分选和硅光晶圆测试，2024年中国市场份额第一；功率器件测试设备覆盖晶圆级老化系统和功率芯片KGD分选测试系统；电性能测试设备处于放量初期，2024年确认收入1,173万元。2024年中国碳化硅功率器件测试设备市场份额21.7%、位列国内第一。

CPO测试：卡位光引擎全栈测试，已获国际头部客户订单

高价值算力芯片与光芯粒合封后，任一芯粒失效将导致整颗封装报废，封装前的KGD筛选决定量产良率，驱动测试环节向晶圆级和裸Die级前移。公司已形成CW激光器、硅光晶圆、光引擎三段测试布局，整套CPO光引擎测试方案已获国际头部CPO客户订单；2024年起硅光晶圆测试业务开始贡献收入，2025年前三季度实现4,597万元营收，有望继续打开市场空间。

存储测试：DRAM市场增长迅速拉动存储测试设备需求

全球存储测试设备市场高度集中于国外厂商，国产化率仅8%，以长鑫为代表的国产DRAM份额突破7.7%并持续扩产，在自主可控背景下国产测试设备加速导入。公司以3.85亿元募投切入存储测试领域，将自主研发推出DRAM测试机等产品