在中国半导体产业的版图里，江浙沪、珠三角常年占据聚光灯下的位置。但一份来自国家统计局的产量数据，却把外界的注意力引向了西北。

2025年上半年，甘肃以431.1亿块的集成电路产量，把长期稳坐第二把交椅的广东挤到了身后。这个GDP排名并不靠前的西部省份，就这样以＂芯片大省＂的身份被重新审视。

甘肃跃居次席，产量反超广东

根据工信部与国家统计局公开的数据梳理，2025年1至6月，全国规上企业集成电路产量合计2394.7亿块，同比增长20.6%。分省市来看，江苏依然稳居榜首，随后是广东和甘肃，不过在增速与体量的此消彼长中，第二和第三的位置发生了对调。

​具体的数字，可以看得更清楚。江苏以750.8亿块的产量继续领跑，同比增长18.58%，一省的产出占了全国三成还多。

甘肃紧随其后，交出431.1亿块的答卷，同比增幅达到18.53%。广东则以416.0亿块位居第三，同比仅增长8.19%。上海、浙江、北京分列第四至第六位，分别报出187.9亿块、163.3亿块和142.9亿块的成绩。

这已经不是甘肃第一次坐上全国第二的位置。2017年至2022年，甘肃在集成电路产量榜上连续六年压过广东，直到最近这两年广东集中发力，才把甘肃暂时挤到了第三。2025年上半年的这次反超，与其说是＂黑马逆袭＂，倒不如说是甘肃这只＂隐形冠军＂回到了它熟悉的排位区间。

​拉长时间轴看，甘肃在2024年全年的集成电路产量已经达到738.4亿块，规模差不多是当年上海的两倍。

据甘肃省统计局披露的《2024年国民经济和社会发展统计公报》，全省规模以上工业增加值同比增长10.8%，高于全国5.0个百分点，位居全国第2位，其中集成电路产量增长22.2%。工业底盘的稳固扩张，正是这一次产量跃升的直接支撑。

​一城独撑大省，封测撑起半壁

​外界惊讶于甘肃芯片产量的时候，还有一个更令人意外的事实：这数百亿颗芯片，几乎全部出自省内的一座地级市，天水。2024年，天水贡献了甘肃集成电路的全部产量，也就是738.4亿块，这个数字甚至超过了同期的深圳（669.10亿块）和苏州（415.0亿块）。

​天水能扛起＂芯片大省＂的名头，靠的不是天上掉下来的机遇，而是几十年一步一个脚印积累出来的家底。上世纪六十年代，出于航空航天与国防配套的需要，国家把一批半导体项目布局在了西北腹地。

华天科技的前身，就是1969年成立的甘肃天水永红器材厂，这是我国最早从事集成电路研发生产的企业之一，最初主要是为酒泉卫星发射中心配套。这条产业线在计划经济年代埋下的种子，如今终于长成了参天大树。

​真正把天水推上全国封测版图的，是本地龙头华天科技。这家公司2007年在深交所挂牌上市，注册地就在天水市秦州区双桥路14号，法定代表人为肖胜利。

按封测行业规模计算，华天科技目前位居全球第六、中国第三。除了华天科技，天光半导体、华洋电子等本土企业也在同一片土壤里生根发芽，共同构成了以集成电路封装测试为核心的产业生态。

​甘肃能成为封测重镇，还有一层地理与资源上的原因常被忽略。当地气候干燥、日照充足、昼夜温差大，正好契合半导体生产对温湿度的严苛要求；

石英砂这一半导体最上游原料的探明储量约4900万吨，远景储量约1亿吨；再叠加西北丰富的绿电和相对低廉的煤电，让生产成本比东南沿海显著更低。这些条件加在一起，成为国内外封测订单持续流入天水的重要理由。

​需要正视的是，产量领先并不等于产业地位领先。从产业规模衡量，天水2023年的集成电路产业产值仅为211.6亿元，与规模动辄两三千亿元的上海、无锡、深圳并不在同一量级。

究其原因，当地产业主要集中在封装、测试这类中后端环节，芯片设计和晶圆制造相对薄弱，且以中低端产品居多，产业链的集聚度与协作配套能力还有明显短板。这也是甘肃在＂芯片大省＂标签之下必须承认的另一面。

​加码先进封装，剑指高端赛道

​短板意味着突破的空间。围绕AI芯片带来的新一轮结构性机遇，甘肃的核心企业开始把资源集中投向先进封装这一战略要冲。

​从行业大势看，2025年全年，国家统计局口径下的中国集成电路产量达到4842.8亿块，同比增长10.9%；同年，中国半导体销售额首次突破2000亿美元，超过2100亿美元，创下历史新高。

在AI算力浪潮的推动下，DDR5等存储芯片一年内价格涨幅可达四位数百分比，全球市场进入所谓的＂超级周期＂，先进封装成为决定AI芯片性能的关键一环。

​华天科技的动作也很有说服力。2024年到2025年，公司累计宣布投入150亿元，在南京等地建设多个先进封测项目，包括盘古半导体、南京二期等，同时还在2025年启动了对国内功率器件封测龙头华羿微电的并购，意在拓展新赛道。

到了2026年2月，华天科技通过投资者互动平台确认，盘古半导体项目已进入生产阶段。同期公司还向外界表态，已将包括存储器在内的先进封装产品和技术，作为未来业务布局和产业发展的重点方向，并且与国内存储龙头长鑫科技建立了业务合作。

​站在全球产业链角度，中国封测环节承担的角色正在被重新定义。A股封测龙头长电科技已大幅上调2026年固定资产投资预算，重点投向先进封装产线建设；通富微电、华天科技、太极实业、佰维存储、甬矽电子等企业也在同步扩充先进产能。

在HBM这一AI芯片必备的高附加值品类上，长电科技、通富微电均已参与相关先进封装技术研发，长电科技2026年的固定资产投资重点方向锁定在2.5D/3D晶圆级封装，这些布局最终都会传导到甘肃这样的封测基础重镇。

甘肃自身也在推动产业升级。按照甘肃电子信息产业＂十四五＂规划的部署，天水电子信息产业基地被列为首个发展和重点布局的方向，＂面向高端，巩固提升集成电路产业＂位列首要任务。

当地还在抢抓＂东数西算＂等国家战略机遇，把目光投向AI算力产业，引进关联性强的科技型企业，从单一封测向＂封测+算力＂的组合布局延伸。

​进入2026年后，中国半导体产业整体呈现明显的外部压力与内生动能叠加的格局。虽然2025年四季度以来美国关税政策有所缓和，对中国半导体行业的301调查暂缓至2027年，但半导体仍是中美贸易摩擦的重点行业，不确定的关税预期仍会对2026年我国半导体产业发展尤其是行业贸易带来影响。

与此同时，中芯国际联合CEO赵海军公开表示，当前全球产能紧张，AI相关需求旺盛且利润较高，大量原本在海外代工的手机、电脑、IoT及网通类订单正转移至国内制造，中国本土产能建设快、规模大，有能力承接大量回流的订单。这样的产业窗口，对甘肃、天水这些封测基础扎实的地区而言，恰恰是把中低端产能向中高端跃迁的机会。

​从431.1亿块的半年产量，到全球封测格局中的＂中国第三、全球第六＂，再到围绕先进封装、存储芯片、AI算力的持续扩产，甘肃这个位于西北的＂芯片大省＂正在用真实的产能数据回应外界的疑问。

它不是短跑冲刺，而是六十年埋头做一件事之后的自然回报。截至2026年6月，行业景气度延续上行，封测环节持续吃紧，这条从酒泉卫星发射基地配套厂延伸出来的西北芯片路，还在往更高的坡上走。

参考资料：

​新浪财经《隐形＂芯片大省＂，凭什么跟广东＂扳手腕＂？》，2025年10月6日。

​天水华天科技股份有限公司《2025年年度报告》，2026年3月发布。

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