营收涨10%扭亏，一季却亏2553万！德龙激光的订单赌局

2025年全年营收7.87亿元，同比增长10.10%，归母净利润2584.79万元成功扭亏为盈。2026年一季报画风骤变——营收8733.22万元同比下降11.93%，归母净利润亏损2553.14万元，亏损幅度同比扩大55.01%。

全年刚翻身，开年又跌回深渊。这个极端的反差，恰是理解德龙激光当前战略处境的精确坐标。

利润塌陷的推手直接而清晰：部分目标验收工作延期，资源向订单交付环节倾斜，叠加土建竣工后折旧摊销费用上升，三重压力集中释放。但拆开季报里一组更具战略纵深的数据，画面便骤然锐利起来——季度新签订单增长较快，一季度末存货较年初增加23%，合同负债较年初增加38%。订单蓄水池正在以远超收入确认的速度膨胀，利润表上的失血并非主营萎缩，而是一场用短期利润换取长期技术卡位的战略深蹲。爱建证券在季报发布后随即给出“买入”评级，预测2026至2027年归母净利润分别为1.40亿、2.55亿元。

驱动这场深蹲的引擎，是公司在存储芯片设备领域的国产替代突破。针对12英寸硅存储芯片自主研发的硅晶圆激光隐切设备，已获存储芯片头部厂商的首个国产量产订单，并在2026年初获得小批量复制订单。该设备支持SDBG工艺，适用于厚度35至85μm的超薄晶圆加工，是先进封装制程的关键装备。此前这一领域长期被日本DISCO等海外巨头垄断，德龙激光用十余年晶圆隐形切割技术积淀，硬生生在巨头的地盘上撕开了一道属于国产设备的缺口。

更深一层看，公司正在用五大重点研发方向构筑平台化的技术底座：存储芯片隐切设备升级、高阶HDI线路板激光钻孔、玻璃基板TGV工艺、固态电池超快应用开发，以及50KW半导体激光匀光加热系统。五条技术路线共享同一套超快激光精细微加工的技术底座，在先进封装、AI算力材料、固态电池和钙钛矿光伏四条万亿级赛道上同步兑现商业价值。

当然，现实的另一面同样不可回避。一季度亏损同比扩大，销售费用和管理费用同步攀升，专用激光设备细分场景制约、出货量整体偏小的行业特性短期内难以改变。但敢于在利润表最薄时，用一季度末存货和合同负债的双双增长锁定全年交付节奏，用存储芯片头部客户的量产订单验证国产替代的技术可靠性，恰恰印证了一个判断：在半导体设备这个行当，从来不是在风口上赚得最快的人能活下来，而是那些用十余年死磕晶圆隐切一道工艺，在行业最低谷时把技术护城河一微米一微米推向深处的人。最精准的隐形切割，从来不在风口上最耀眼的那束光里，而在无人问津的产线上，用一次次SDBG工艺迭代，把自己淬炼成先进封装时代最不可绕过的激光守门人。