开盘上涨527%，康美特敲钟上市

7月8日上午，北京康美特科技股份有限公司（证券简称"康美特"，代码：920189）在北京证券交易所正式挂牌上市。

上市首日，康美特开盘价51.00元，较发行价（8.14元/股）上涨526.54%；本次网上有效申购倍数为5488.90倍，获配比例约0.0182%。

据行家说Display了解，康美特成立于2005年，长期聚焦电子封装材料与高性能改性发泡新材料两大核心赛道，是国内首批实现Mini LED有机硅封装胶规模化量产的企业。

高人气新股背后，康美特市场竞争力如何？业绩增长是否具备延续性？

连续三年，营收、净利、毛利润均实现增长

复盘2023-2025年经营数据，康美特营收、净利润、毛利润、经营现金流等核四大核心财务指标连续三年稳健增长，增长质量与经营韧性突出。

具体表现如下：

1、营收规模稳步扩容，增长态势稳定。2023-2025年，康美特营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元，三年年均复合增长率为10.53%。

2、净利率逐年走高，分别为0.45亿元、0.63亿元、0.85亿元；关键的是，净利率增速均跑赢营收增速，这意味着企业并靠"量"驱动增长，增长质量较高。

3、毛利率改善，盈利结构优化。毛利率连续三年稳步提升，2025年攀升至40.76%。核心驱动源于主营业务毛利率稳步提升，同时高端产品赋能盈利升级。

4、现金流大幅改善。近三年，康美特经营现金流累计增长约537%，且2025年经营现金流净额（0.93亿元）已覆盖当年净利润（0.85亿元），可为后续研发扩产、市场拓展提供稳定的内源资金支持。

与此同时，进入2026年，企业增长势头延续。

根据招股书业绩预告，2026年上半年，康美特预计实现营业收入24500-27000万元；归母公司净利润4000-4600万元；实现扣非净利润3850-4400万元，均实现同比增长。

连续三年稳健增长，叠加上半年业绩预增预期，康美特业绩韧性得到验证。那么，这份业绩增长能否长期延续？

多元布局新型显示、半导体封装增量市场

行家说Research认为，企业长期成长动能，核心在于其产品赛道布局、下游增量空间，及商业化兑现力。

而目前，康美特形成电子封装材料、高性能改性塑料两大支柱业务，2023-2025年，两大业务营收均保持增长趋势，并呈现多点发力的发展格局。

■ 电子封装材料，聚焦显示、半导体封装市场

作为核心主业，康美特电子封装材料近三年收入占比稳定维持在60%左右；其中，有机硅封装材料营收分别为 1.59 亿元、1.69 亿元、1.86 亿元，占据主营收入近四成份额。

赛道布局上，有两大核心发力方向——新型显示领域、半导体器件封装领域。

第一，2023-2025年，新型显示收入规模持续增长

从应用领域来看，近三年，康美特显示领域营收持续增长，传统LED通用照明萎缩，企业持续推进产品结构升级。

2023-2025年，企业新型显示业务营收分别为1.10亿元、1.54亿元、1.65亿元，收入占比提升至35.35%。其核心增量源于两方面，一是Mini LED背光技术逐步迈向规模化应用，带动企业Mini LED有机硅封装胶销售收入快速提升；二是企业加速在全彩LED直显领域的客户开拓及产品验证，电子环氧封装胶产品销售收入规模提升。

据行家说Research数据显示，2024年全球Mini LED背光渗透率超过OLED，2025年Mini LED背光产品整体出货量约为1300万台，同比实现增长。LED直显层面，行家说Research预计整个显示屏行业有望将由2025年的485.73亿增长至2030年的650亿，复合增长率约6%。

MLED背光、直显市场增量，叠加国产化替代趋势，康美特封装胶业务短期需求具备确定性支撑。

第二，1.55亿元加码押注半导体封装领域

本次北交所上市募资规划中，康美特拟投入1.55亿元募集资金，建设年产1000吨半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）。

当前，受AI、高性能计算（HPC）等下游需求驱动，半导体封装市场呈现扩容态势，同步驱动高端封装材料需求。未来募投项目落地，康美特高端半导体有机硅封装材料产能将提升，并向半导体高端材料的业务延伸，这有望打开企业中长期增量。

■ 高性能改性塑料：易损件防护市场营收增长明显

高性能改性塑料上，在稳固安全防护赛道营收的同时，易损件防护业务实现爆发式增长，2025年该细分领域收入同比激增81.24%，收入占比从6.97%提升至13.49%。

整体来看，康美特双主业协同的发展模式，可有效规避了单一行业周期波动风险。同时，企业聚焦新型显示、半导体封装、易损件防护等多元赛道，短期可依靠Mini LED 背光、直显市场扩容兑现业绩；中长期依托半导体封装材料扩产、改性塑料高景气细分赛道持续放量，共同构筑增长韧性。

行家说Research总结

本次成功登陆北交所，是康美特发展历程的重要里程碑，企业将正式依托资本市场，加速推进新型显示、半导体高端材料的国产化替代进程。

当下LED行业正向微间距、超薄、高光效方向迭代，下游终端对封装材料的精度、稳定性、适配性要求持续提升。借助上市募资，康美特可持续加大高端半导体高分子材料研发与产能建设，强化技术储备、提升新品迭代响应速度，巩固市场竞争力。

而未来，企业新增产能消化效率、前沿技术落地进度、半导体新业务客户认证落地节奏，以及整体产业的市场需求波动，将影响企业的中长期业绩兑现水平。期待康美特能在国产化替代的关键阶段，持续释放新动能。