新股消息 | 基本半导体第三次递表港交所

智通财经APP获悉，据港交所6月5日披露，深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)向港交所主板递交上市申请，国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。该公司曾于2025年12月4日、2025年5月27日向港交所递交过上市申请。据招股书，基本半导体成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。按 2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。